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美光科技有限公司推出三种全新 64 层第二代 3D NAND 存储产品，这三种产品均支持高速通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准。全新美光移动 3D NAND 产品提供 256GB、128GB 和 64GB 三种容量选择。
该 ...
大联大旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。
图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图
在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决 ...
XMOS推出其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion立体声开发套件——该套件经由亚马逊认证，是首款符合远场性能、支持立体声回声消除（AEC）的线性麦克风阵列解决方案。基于Alexa的智能 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TDK的PiezoHapt超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35 ...
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。
大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080，它能够让智能设备的电池续航时间翻倍，这款芯片相比其他竞争 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ON Semiconductor的RSL10 多协议片上系统 (SoC)。此款通过蓝牙 5认证的多功能SoC支持低功耗蓝牙技术以及2.4 GHz 专属或定制协议栈，能为各种应用提供 ...
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享单车智能锁解决方案。
大联大世平代理的NXP推出新型蓝牙低功耗芯片QN9080能够让智能设备的电池续航时间翻倍，比其他解决方案至 ...
大联大旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。
展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器，内置ARM9处理器，高集成度芯片提高了产品的稳定性，并降低了成本。大联大世 ...
恩智浦智能解冻方案采用固态射频技术，可快速、高质量且安全地解冻食物
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成 ...
完整的端对端式参考设计，将极大降低3D相机的研发时间和成本
紫光旗下展讯通信（以下简称“展讯”）携手先进数字成像解决方案提供商豪威科技，今日共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D ...
村田制作所（以下简称“村田”）成功研发出超小尺寸的编码器开关micro ES，并已开始提供样品，该产品的量产开始时间预计为2017年12月。预计该产品将主要用于智能手表、蓝牙耳机、智能眼镜等设备 ...
