LG高性能 3D相机模块使用带有多内核 CEVA-XM4视觉DSP 的Rockchip RK1608以处理各种先进工作负荷，包括即时定位和地图构建(SLAM)、立体视差和 3D 点云，满足广泛市场和应用的需要
CEVA与消费 ...
器件在700MHz下的带宽为-3dB，有掉电保护功能，采用超小尺寸的新型μDFN6封装
Vishay推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。Vishay Siliconix DG3257非常 ...
为消费类电子产品中的语音接口创造新的机会
XMOS有限公司（www.xmos.com）其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion 4麦克风开发套件成为首个可用的远场线性麦克风阵列解决方案。XMOS ...
DA14580是全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者Dialog公司的世界上体积最小、功耗最低的蓝牙智能系统级芯片，与竞争方案相比，该产品可将搭载应用的智能型手机配件，或计算机周边商品的电 ...
新一代处理器的帧率比前一代产品提升25%，具有卓越性能
英特尔全新的第八代智能英特尔酷睿台式机处理器将于2017年10月5日起开始供货。新的台式机处理器产品家族专为需要卓越性能的游戏玩家、 ...
PAC1934为包括笔记本、平板电脑和手机在内的Windows 10设备提供准确的软件使用数据
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934，该芯片与Micro ...
Synaptics发布支持4K Advanced HDR视频处理的全新VideoSmart BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics VideoSmart BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频 ...
大联大旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光 ...
采用领先光学滤波技术的微型传感器 TCS3430的光谱响应几乎与人眼的一致,从而实现高精度的照度和CCT测量
艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出首款基于XYZ三 ...
大联大旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间 ...
意法半导体（ST）推出两款新的USB Type-C标准认证端口控制器芯片。新产品内置保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation(充电握手协商)、 ...
大联大旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAMB11的BLE智能门锁方案，支持蓝牙、触摸解锁以及指纹识别功能。
图示1-大联大品佳推出基于Microchip蓝牙ATSAMB11的智能门锁方案功能框图 ...
