恩智浦智能解冻方案采用固态射频技术，可快速、高质量且安全地解冻食物
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成 ...
完整的端对端式参考设计，将极大降低3D相机的研发时间和成本
紫光旗下展讯通信（以下简称“展讯”）携手先进数字成像解决方案提供商豪威科技，今日共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D ...
村田制作所（以下简称“村田”）成功研发出超小尺寸的编码器开关micro ES，并已开始提供样品，该产品的量产开始时间预计为2017年12月。预计该产品将主要用于智能手表、蓝牙耳机、智能眼镜等设备 ...
采用意法半导体的尺寸变小、性能提高、抗振功能先进的L20G20IS双轴微型MEMS 陀螺仪，更小、更薄的手机摄像头模块可以取得精确的图像稳定功能，为智能手机的新功能释放更多电路板空间。
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大联大旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能家居语音服务解决方案。在该方案中，系统运算依赖RTL8195/97 Ameba系列，语音运算则为ALC5679/80系列，为市场上性价比最高的智能家居的语音服务解 ...
大联大控股宣布，其旗下诠鼎将推出结合Semtech LoRa与钰太科技（Zilltek）MEMS麦克风的智能语音控制家电解决方案。
智能语音经由MEMS麦克风收音后，再藉由后端语音识别来控制家电，进而建立 ...
TE Connectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市
TE Connectivity (TE)今日宣布推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列。相比市场上的其他解决方案，该组件可加速客户产品上 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）开启移动设备无线充电时代，推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。
今天，手机和平板的使用强度很大，每天都 ...
大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的SensorTile多传感器模块集成了Valencell公司的Ben ...
支持19:9比例超长屏幕比例和IGZO显示技术
Synaptics拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、 TD4115和TD4105。Synaptics ...
（欢迎技术交流，提供技术文档，参考设计，样片。杨工：15982967213 QQ：2885790814）
2017年10月25日 09:17
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内 ...
