大联大控股宣布，其旗下诠鼎将推出结合Semtech LoRa与钰太科技（Zilltek）MEMS麦克风的智能语音控制家电解决方案。
智能语音经由MEMS麦克风收音后，再藉由后端语音识别来控制家电，进而建立 ...
TE Connectivity电缆组件帮助虚拟现实初创公司降低成本、加速产品上市
TE Connectivity (TE)今日宣布推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列。相比市场上的其他解决方案，该组件可加速客户产品上 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）开启移动设备无线充电时代，推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。
今天，手机和平板的使用强度很大，每天都 ...
大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的SensorTile多传感器模块集成了Valencell公司的Ben ...
支持19:9比例超长屏幕比例和IGZO显示技术
Synaptics拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、 TD4115和TD4105。Synaptics ...
（欢迎技术交流，提供技术文档，参考设计，样片。杨工：15982967213 QQ：2885790814）
2017年10月25日 09:17
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式交易的半导体技术。意法半导体独步业界的ST53G 系统封装解决方案在同一封装内 ...
LG高性能 3D相机模块使用带有多内核 CEVA-XM4视觉DSP 的Rockchip RK1608以处理各种先进工作负荷，包括即时定位和地图构建(SLAM)、立体视差和 3D 点云，满足广泛市场和应用的需要
CEVA与消费 ...
器件在700MHz下的带宽为-3dB，有掉电保护功能，采用超小尺寸的新型μDFN6封装
Vishay推出新的单片SPDT模拟开关，并在业内首次采用了超小尺寸的新型μDFN6封装。Vishay Siliconix DG3257非常 ...
为消费类电子产品中的语音接口创造新的机会
XMOS有限公司（www.xmos.com）其面向亚马逊Alexa语音服务（AVS）的VocalFusion 4麦克风开发套件成为首个可用的远场线性麦克风阵列解决方案。XMOS ...
DA14580是全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者Dialog公司的世界上体积最小、功耗最低的蓝牙智能系统级芯片，与竞争方案相比，该产品可将搭载应用的智能型手机配件，或计算机周边商品的电 ...
新一代处理器的帧率比前一代产品提升25%，具有卓越性能
英特尔全新的第八代智能英特尔酷睿台式机处理器将于2017年10月5日起开始供货。新的台式机处理器产品家族专为需要卓越性能的游戏玩家、 ...
