大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
在科技赋能生活 ...
全新参考设计为大众市场设备提供卓越无线充电功能；适用于5G智能手机的解决方案现已上市
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通 Sn ...
珠海市芯远拓科技有限公司是一家集IC设计、产品开发及销售的科技型企业。公司以低成本、高效率、互利共赢为目标，专业从事：
芯片加密、解密及相应产品化
芯片算法反向分析、 ...
2021年04月14日 16:57
大联大旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。
QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，该产品专为TWS+ANC ...
大联大旗下品佳推出基于原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案。
TWS（True Wireless Stereo）无线立体声耳机正在成为一个快速普及的电子消费产品，它摆脱了耳机耳线的束缚，小巧便于携带， ...
大联大旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪（AANC）的蓝牙耳机解决方案。
近年来，消费者对于ANC主动降噪的需求逐年增加，耳机制造商利用ANC降噪功能打造差 ...
当使用扬声器模式播放音乐、播客，开视频电话会议，或看电影和玩游戏时，Cirrus Logic CS35L45升压放大器为消费者打造全新音频享受
随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播 ...
薄膜执行器可将触觉皮肤添加到任何产品表面，在任何频率下产生局部、独立的感觉，从而产生各种触觉效果。
基美电子（KEMET）推出创新触觉解决方案：压电聚合物薄膜触觉执行器。当将这种执行 ...
来源：科创板日报
据韩国科技媒体ETNews最新报道，中国显示屏龙头京东方首度打入三星电子智能手机供应链，预计将于今年下半年起为三星新款折叠手机Galaxy M系列部分机型供应柔性OLED面板。
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～有助于提高电池驱动的物联网设备和无人机的设计灵活性并进一步节省空间～
ROHM（总部位于日本京都市）面向电池驱动的物联网设备和无人机等需要高亮度白光的各种应用，开发出一款超小型高亮 ...
英飞凌科技股份公司推出40纳米SLC36 / SLC37安全控制器平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双接口安全芯片。该全新硬件平台配有SOLID Flash内存，可选择搭载或不搭载最新的应用解 ...
~ROHM首个高端系列“MUS-IC”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致~
ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD3 ...
