英飞凌科技股份公司推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7。全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS(on)。另外，得益于低开关损耗，还可在任何负载条件下实现能效改 ...
新的IGBT器件扩充了额定电流范围，为UPS、电火锅、电饭煲及微波炉等电源应用，提供高能效、高速开关能力
安森美半导体(ON Semiconductor)持续扩充高性能绝缘门双极晶体管(IGBT)产品阵容，应 ...
采用小型、可靠、多功能的 SCALE-2 技术
Power Integrations 旗下子公司 IGBT 驱动器制造商 CT-Concept Technologie AG宣布推出全新双信道 IGBT 驱动器核心，能处理高达 4.5 kV 的电压。采 ...
全面通过UL认证；获准用于安全转矩工作
Power Integrations旗下子公司IGBT驱动器制造商CT-Concept Technologie AG已宣布推出一款可让逆变器在10-75 kVA的功率范围内工作的全新IGBT驱动器核 ...
软开关特性特别有助于高效率、高频率电源次级整流管和音频放大器
Power Integrations公司推出LQA200系列200 V二极管。该公司的Qspeed高性能硅二极管基于合并PIN技术制造而成，具有软开关特性 ...
凌力尔特公司推出具备 150V 输入能力并可提供高达 100mA 连续输出电流的同步降压型转换器 LTC3639。该器件可在 4.5V 至 150V的输入电压下工作，因此无需外部瞬态电压抑制器。LTC3639 采用内部同 ...
连接 QuietPower有原 EMI滤波器, 进一步提升整个的模块式方案的性能, 适合严苛的，空间受限的工业和航空/国防应用
Vicor 今日发布其Picor Cool-Power PI31xx 系列隔离式DC-DC 转换器。这系列 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)，以满足新一代智能手机及平板电脑充电器的需求。这个微型SBR整流器通过 ...
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款全新的电源管理IC产品，为收集能量而开发的MB39C811 DC/DC降压转换器和MB39C831 DC/DC升压转换器。预定今年六月开始提供新产品的样片。
MB39 ...
器件采用薄型MBLS封装，用于智能手机充电器
Vishay推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电 ...
最新的MDmesh V超结MOSFET采用创新的4针封装 ，增加专用控制输入，提高开关能效
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管，新封装技术 ...
采用扁平 LGA 封装的 20A µModule 稳压器在 -40ºC 至 125ºC 温度范围保证 1.5% 总 VOUT 精准度
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具内置精准差分远端检测放 ...
