器件采用PowerPAK SO-8单体封装，导通电阻降至2.35 m，栅极电荷为55 nC，COSS为614 pF
Vishay推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK SO-8单体封装的---SiR680ADP，它是80 V TrenchFET ...
协助设计师为数据中心、汽车HEV和工业应用实现碳化硅节能
Littelfuse推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他 ...
美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650V SiC FET能够取代已有 ...
2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V，正向压降低至0.36 V
Vishay推出16款采用eSMP系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vi ...
英飞凌科技股份公司携手Rompower加强其开发高效、紧凑型通用充电器的能力。这些采用通用USB-C接口的USB-PD（电能输送）充电器，可为显示器或智能音箱等供电，也能为智能手机或平板电脑等移动终 ...
CISSOID日前宣布，为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器，以支持其XM3碳化硅（SiC）MOSFET功率模块。该新型栅极驱动器板旨在为高功率密度转换器提供支持，可以安全地驱动快速开关碳化硅功率模块 ...
ZCC2007 输出5V 5A`10A大功率输出同步升压-替代SY7066
ZCC2007是一款高效率、高功率密度、电流模式的带输出隔离开关的全集成升压变换器，它可以从低至1.8V的输入电压启动，最高可转换至5.5V ...
XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。
该系列共有22个电压模块可选 ...
英飞凌科技股份公司去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL 3相结合。通过采用这种最新芯片技术 ...
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面电磁炉、电饭煲、微波炉等家用电器电压谐振电路的1350V分立IGBT。该产品于今日起开始出货。
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MAX22701E将CMTI性能提升3倍、总体系统能耗降低30%，有效延长系统运行时间
Maxim推出MAX22701E隔离栅极驱动器，帮助高压/大功率系统设计者将电源效率提升4%，优于竞争产品；功耗和碳排放减少 ...
高度集成的LTM4668和LTM4668A在加快设计的同时，减少了组件数量、电路板空间，降低了功耗
ADI公司今日推出LTM4668和LTM4668A μModule稳压器，这两款四通道输出DC/DC稳压器的输出电流最高可 ...
