广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷 ...
Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC，将双/单核ARM Cortex-A9处理器与Artix/Kintex-7 FPGA完美融合，ARM与FPGA之间采用吉比特级带宽的AXI 片上总线通信，突破传统ARM+FPGA模式的通信瓶颈 ...
全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛，界面简单直观且易于使用
莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattic ...
专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计
英特尔宣布开始发售英特尔 Stratix 10 TX FPGA，这也是业内唯一一款采用 58G PAM4 收发器技术的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过将 FPGA 与 58 ...
英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR ...
提供快速的自动发现、自动配置和全自动HDMI音频互连功能，实现完美的家庭影院体验
莱迪思半导体公司推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI 2.1标准的增强音频回传通道（eARC ）音频接收器和 ...
Zynq-7000 All Programmable SoC 率先通过功能安全性权威机构 TÜV 莱茵的 SIL 3 结合 HFT=1 综合架构评估
赛灵思公司（Xilinx）推出一款单芯片Zynq-7000 All Programmable SoC功能安全 ...
全新的器件和功能丰富的评估板可帮助工程师加速开发用于服务器、通信和工业市场的控制应用
莱迪思半导体公司的MachXO3控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全 ...
唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装，简化飞行系统的集成和资格认证
美高森美公司(Microsemi)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样 ...
Achronix为其eFPGA IP解决方案推出Speedcore custom blocks定制单元块。Achronix Speedcore eFGPA嵌入式FPGA可加速数据密集的人工智能（AI）/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统（AD ...
基于FPGA的嵌入式视觉开发套件限时促销中，特惠价199美元
迪思半导体公司与HelionVision共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS图像信号处理 ...
助力创新原型设计
贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起开售Lattice Semiconductor 的MachXO3-9400开发板。MachXO3-9400开发板内置有可编程逻辑器件与硬件管理扩展器来帮助工程师为服务 ...
