低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本 ...
Rambus CryptoManager 信任根三层架构
Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出其下一代CryptoManager安全IP解决方案，产品系列包括信任根（Root of Trust）、中枢（Hub）和内核 ...
兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏 ...
终端AI的落地早已不是“芯片性能”一招鲜的时代，而是“工具、平台与生态”合力驱动的系统工程。在MDDC 2025大会现场，联发科整合发布覆盖AI模型构建与游戏性能调试的开发平台组合：Ne ...
2025年04月15日 13:29
在极低光照环境下显著提升图像质量，超越传统计算机视觉技术
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打 ...
国内 RISC-V 高端核心处理器企业睿思芯科 3 月 31 日发布了“中国首款全自研高性能 RISC-V 服务器芯片”灵羽处理器，宣称该处理器“计算性能已比肩 Intel、AMD 等国际主流型号的服务器芯片”。
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大联大旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。
图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增强型系统模块 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与前代产品的机械兼容性，还 ...
德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相 ...
一、工业场景的算力与接口挑战
[*]工业自动化升级对嵌入式设备的双重要求：高性能计算与多协议兼容
[*]瑞芯微RK3576的差异化优势：Cortex-A72/A53八核架构与Mali-G52 GPU协同
[*]电鱼智能 ...
采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系 ...
