大联大旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。
图示1-大联大世平基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增强型系统模块 (SoM)，可直接满足工业需求，同时保持与前代产品的机械兼容性，还 ...
德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相 ...
一、工业场景的算力与接口挑战
[*]工业自动化升级对嵌入式设备的双重要求：高性能计算与多协议兼容
[*]瑞芯微RK3576的差异化优势：Cortex-A72/A53八核架构与Mali-G52 GPU协同
[*]电鱼智能 ...
采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系 ...
兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品 ...
飞凌微电子（Flyingchip，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8 ...
SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm Cortex-A7 内核，集成MIPI DSI、LVDS 显示接口和 2D GPU，适用于人机接口（HMI）应用
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进 ...
Imagination DXTP GPU IP在加速移动设备和其他电力受限设备上的图形和计算工作负载时，能够延长电池续航时间。
Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imag ...
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出用于低功耗蓝牙（Bluetooth LE）连 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC Control。在ModusToolbox系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决 ...
