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单片机/处理器新品列表

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。 搭载新一代智眸4.0和新一代通元4 ...
2023年10月30日 21:13   |  
视觉芯片   IPC   AX630C   AX620Q   爱芯元智  

美光推出基于1β技术的DDR5内存,速率高达7,200MT/s

美光将业界领先的1β技术拓展至服务器及PC应用,性能提升50% Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布,已将业界领先的1β(1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本的 DDR5内存 ...
2023年10月19日 18:31   |  
DDR5   DRAM  
Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

推出高度灵活的700系列,以实现无限创新 Codasip推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列,以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”,包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核 ...
2023年10月18日 18:35   |  
RISC-V   应用处理器   A730   Codasip  
Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU,保护工业和消费类应用安全

Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU,保护工业和消费类应用安全

PIC32CZ CA器件可配置度高,配备300 MHz Arm Cortex-M7处理器 随着安全威胁的不断演变和日趋复杂,工业和消费应用设计人员在开发过程中必须考虑在设备中实现安全功能。为了让设计人员能轻松 ...
2023年10月11日 22:05   |  
PIC32CZ   Cortex-M7  
格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash 嵌入式闪存解决方案投产

广泛部署的非易失性存储器 (NVM)解决方案针对单片机(MCU)、智能卡和物联网芯片进行了优化 格芯(GlobalFoundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silic ...
2023年09月28日 18:12   |  
28SLPe   SuperFlash   NVM  
Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

PIC18-Q20 产品系列具有节省空间的优点,并可轻松与在多个电压域工作的器件连接 随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C)正迅速成为连接高数据速率传感器的更 ...
2023年09月27日 18:20   |  
I3C   MCU   PIC18-Q20  
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率

Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率

标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC Nordic Semiconductor宣布了其nRF54H系列中的首款产品——nRF54H20多协议系统级芯片(S ...
2023年09月26日 19:00   |  
多协议SoC   nRF54H20   nRF54H   无线物联网  
贸泽即日起备货NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案

贸泽即日起备货NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案

为物联网、工业物联网和智能应用提供ML视觉、语音和GUI功能 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案。该产品是32位嵌入式评 ...
2023年09月20日 19:01   |  
SLN-TLHMI-IOT   EdgeReady   智能HMI   视觉处理   RT117H  
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率

Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,推出新一代 AI IP 和软件工具,以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence Neo Neural Processing Units(NPU ...
2023年09月20日 18:54   |  
AI处理   NPU   NeuroWeave  

让AI PC加速普及,Meteor Lake率先引入神经网络处理单元NPU专攻AI

在今天举办的英特尔on技术创新大会上,英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术,Meteor Lake 采用了分离式模块架构,将整个处 ...
2023年09月20日 18:22   |  
Meteor Lake   Intel 4   Foveros 3D  
贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

贸泽备货用于高性能连接和用户界面应用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微处理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系统成本和高价值于一身,在功能强大的800MHz Arm Thumb ...
2023年09月15日 19:03   |  
ARM926EJ-S   MPU   SAM9X70  
贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU  支持需要高速性能的低内存应用

贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU 支持需要高速性能的低内存应用

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭载100MHz Arm Cortex-M33内核,为低内存、低引脚数的小封装应用设计提供入门级解决方案。RA4E ...
2023年09月12日 19:01   |  
RA4E2   Cortex-M33  

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