功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系 ...
恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其S08 MCU产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求
恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器 ...
推出全新3D NAND SSD展示闪存领域的进步
西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的 ...
昨日，英特尔推出了新的Movidius Myriad X视觉处理单元（VPU），进一步完善了英特尔的端到端人工智能产品组合，为无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等各种产品提供更多自主功能。
Myriad ...
本周一，英特尔正式推出下一代Movidius视觉处理芯片，它的处理能力更强大，可以用在尖端设备中，比如无人机、VR头盔、智能摄像头、穿戴设备和机器人。
Movidius是英特尔的子公司 ...
单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机……各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参 ...
2017年08月28日 09:27
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated 的MAXQ1061 DeepCover加密控制器。MAXQ1061为完整的安全解决方案，能够保护软件IP、通信和盈利模式的真实性、保密性和完整性，允许 ...
Vicor 公司推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可 ...
UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近发布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B规范的整套调试和监测知识产权（IP）产品。CHI Issue B是ARM最先进的总线规范，支持复杂的系统级芯片 ...
Quadro vDWS可由主流服务器OEM商提供，能够从数据中心对任何工作站或高性能计算应用提供Stream服务；GRID vPC可优化数字办公环境的总体拥有成本
NVIDIA公司推出全新虚拟化软件功能，可将NVID ...
MPLAB ICD 4的处理器速度更快，RAM容量更大
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB ICD 4——Microchip的PIC单片机和dsPIC数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开 ...
新器件将快闪存储控制器扩展至主流领域
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本 ...
