PCB设计新闻列表

2021Siemens EDA 线上技术研讨会 | 破局电子设计未来挑战

2021Siemens EDA 线上技术研讨会 | 破局电子设计未来挑战

2020年,新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外,随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆 ...
2021年05月12日 14:59   |  
EDA   电子设计  
加强设计互连,贸泽电子联合Molex举办FPC在线研讨会

加强设计互连,贸泽电子联合Molex举办FPC在线研讨会

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Molex于3月24日10:00-11:30举办新一期在线研讨会,探讨主题将聚焦“Molex 柔性和透明印制电路方案及其应用”。届时,来自Molex的技术专家将与观众分享 ...
2021年03月22日 16:44   |  
FPC   柔性印制电路板   柔性扁平电缆   FFC  
Mentor 线上研讨会:如何实现LED屏的PCB设计效率成倍增长?

Mentor 线上研讨会:如何实现LED屏的PCB设计效率成倍增长?

LED已经出现在生活的方方面面,广电,传媒,展会,远程视频交互,办公,会议等等,更大、更薄,更清晰,高密度小间距的LED屏已然成为了发展大趋势,这就意味着对LED屏的PCB设计提出了更高的要求 ...
2021年03月17日 10:06   |  
Mentor   LED   PCB  
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间隙元件提供超高电化学可靠性。 ALPHA ...
2020年12月21日 17:53   |  
麦德美爱法   锡膏  

Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉

Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年,是电子设计自动化 (EDA) 领域历史最为悠久的一个竞赛评比项目。大赛设 ...
2020年12月21日 15:12   |  
Mentor   PCB技术  
苏州ES7201 _2-ch ADC 2.5x2.5 QFN-12/ ES7202 _2-ch ADC 3x3 QFN-16阅读

苏州ES7201 _2-ch ADC 2.5x2.5 QFN-12/ ES7202 _2-ch ADC 3x3 QFN-16阅读

ES7201 2-ch ADC 2.5x2.5 QFN-12ES7202 2-ch ADC 3x3 QFN-16 凌阳主控SPCA2688加上音频ADC型ES7202电脑摄像头 1 5 1 1 2 4 7 6 0 1 0 莫 先 生 [qq]2383960712[/qq]
2020年12月04日 13:46   |  
ES7202   ES7201  
新产品发布 HELIOFAB AG 7921

新产品发布 HELIOFAB AG 7921

MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布HELIOFAB AG 7921,一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺。 导线架表面的反射率是实现高效LED封装设计的关键因素。LED 导线架封装制造商需要 ...
2020年12月01日 17:41   |  
HELIOFAB   7921  
旭化成AK5358_AKM5358致敬每一份缺芯解决方案

旭化成AK5358_AKM5358致敬每一份缺芯解决方案

AKD5358-B is an evaluation board for the digital audio 24bit 96kHz A/D converter, AK5358. AKD5358-B has analog input circuits and a digital interface transmitter,and can achieve t ...
2020年11月03日 12:55   |  
AKM5358   AK5358  

风口下的“工业互联网”

自中央提出加快新型基础设施建设以来,新基建相关领域及产业备受各方关注。从发展战略方向来看,重点在于促进新旧基础设施体系互联互通,打造集约高效的现代化基础设施体系。其中,智能化数字基 ...
2020年11月02日 15:43   |  
金升阳   电源模块  
重磅发布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并镀电镀铜工艺

重磅发布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并镀电镀铜工艺

在全球高密度互连线路电镀工艺中,MacuSpec VF-TH 300 是屡获殊荣 VF-TH 系列的最新产品。该电镀工艺应用于 mSAP 和 SAP 流程,可以单步骤同时完成填盲孔、激光钻X型孔以及通孔电镀,沉积的铜对 ...
2020年10月16日 17:46   |  
MacuSpec   VF-TH   300   通盲并镀电镀铜工艺  

NB-IoT+4G+5G 物联网进化论

蜂窝物联网的发展其实是受移动通信网络发展影响。未来几年蜂窝物联网会从2G连接为主向NB-IoT+4G连接切换,但是切换过程非一蹴而就,需要通过NB-IoT和LTE Cat.1互补的产品迭代实现平滑迁移。根据 ...
2020年09月30日 15:53

国产EDA发展迎来高潮 芯和半导体总部乔迁升级

2020年8月18日,中国上海讯——国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间,芯和的 ...
2020年08月20日 14:39   |  
EDA   芯和半导体  

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