x
x

PCB设计新闻列表

思谋科技荣获“2021媒体融合创新技术应用优秀项目”大奖

10月13-15日,第二届中国广电媒体融合发展大会在北京举行。14日,大会宣布,在北京市广播电视局举办的“2021年媒体融合创新技术与服务应用遴选推广活动”中,思谋科技“基于AI技术的SMore ViPow ...
2021年10月18日 14:37   |  
科技  
首发!梦之墨发布T Series PCB快速制板系统

首发!梦之墨发布T Series PCB快速制板系统

2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛全国总决赛于9月18日在清华大学顺利落下帷幕。本次大赛采用“基于互联网的分布式竞赛模式”,267所高校的601支团队分布于全国26个比赛会场完成云端参赛 ...
2021年09月27日 17:11   |  
PCB   快速制板   梦之墨  

芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

2021年8月30日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系 ...
2021年08月30日 15:22   |  
EDA   封装设计   3DIC   新思科技   芯和半导体  
如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包

如何通过拼板设计降低PCB成本 | 9/8直播报名领红包

当我们在考虑降低印刷电路板(PCBs)成本的时候,似乎第一选择是要求制造商提交更低的报价。这种做法既不健康也不合理。因为供应商是你的技术合作伙伴,你需要他们在财务上保持健康。 相反,如 ...
2021年08月28日 12:19   |  
PCB   拼板设计  
芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。   发布亮点:   1. 芯和 ...
2021年08月20日 14:53   |  
芯和半导体   DesignCon2021   EDA  
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 ...
2021年08月17日 11:12   |  
芯和半导体   微软   Azure   EDA  

高压放大器在绝缘电阻电痕腐蚀程度分析中的应用

实验名称:高压放大器[/backcolor]基于绝缘电阻的表面电痕腐蚀程度分析中的应用实验目的:根据电痕试验标准对乙丙橡胶的耐电痕性能进行评估,提取电痕化故障特征量,研究电痕故障诊断方法,对乙 ...
2021年07月30日 11:21   |  
功率放大器  
“望友杯”2021全国电子PCBA设计大赛火热报名中~

“望友杯”2021全国电子PCBA设计大赛火热报名中~

随着新一代信息技术与制造业深度融合,制造业从“规模扩张”转向“质效提升”。“十四五”规划中指出加快数字化发展,“坚定不移建设制造强国、质量强国”。 可制造性设计是实现先进制造技术的 ...
2021年07月28日 13:50   |  
PCBA设计大赛  
跟随梦之墨走进哈工大液态金属电路打印创新实践室

跟随梦之墨走进哈工大液态金属电路打印创新实践室

“老爸,看我的循迹小车!”小王兴奋的和老王说。 “有意思,这是哪门课?” “是我们电子工艺实训课。” 同样是哈尔滨工业大学毕业,60后的老王感叹道 “终于不是做收音机了。” ...
2021年06月25日 16:13   |  
快速制板   电路打印   液态金属  
新形势下,电子方向体系化人才培养发展之路

新形势下,电子方向体系化人才培养发展之路

当前,国家推动创新驱动发展,实施“一带一路”“中国制造2025”“互联网+”等重大战略,以新技术、新业态、新模式、新产业为代表的新经济蓬勃发展,对工程科技人才提出了更高要求,迫切需要加 ...
2021年05月28日 15:31   |  
电路打印   梦之墨   柔性电子  
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

2021年5月14日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技 ...
2021年05月14日 09:16   |  
芯和半导体   电磁场仿真   8LPP  
2021Siemens EDA 线上技术研讨会 | 破局电子设计未来挑战

2021Siemens EDA 线上技术研讨会 | 破局电子设计未来挑战

2020年,新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外,随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆 ...
2021年05月12日 14:59   |  
EDA   电子设计  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • EtherCAT®和Microchip LAN925x从站控制器介绍培训教程
  • MPLAB®模拟设计器——在线电源解决方案,加速设计
  • 让您的模拟设计灵感,化为触手可及的现实
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部