模拟电子技术新闻列表

混合集成电路步入SOP阶段 我国应加快研发

　　现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段 ...
2009年06月24日 09:27   |  
SOP   混合集成电路   研发  
1 ...192021222324252627
贸泽有奖问答视频，答对领10元微信红包

厂商推荐

本周新闻排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部