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电工杂谈新闻列表

无半导体的异质接面电晶体可望取代硅

无半导体的异质接面电晶体可望取代硅

来源: eettaiwan 美国密西根理工大学(Michigan Tech)透过结合石墨烯的高电子迁移率与氮化硼碳奈米管(BNNT)的绝缘层特性,期望开发出尺寸较矽(Si)更小且更具热效能的无半导体(semiconductor-l ...
2015年08月10日 10:54   |  
碳纳米管   石墨烯  

美国咨询集团报告:中国制造成本已接近美国

美国波士顿咨询集团(BCG)日前发布报告《全球制造业的经济大挪移》显示,中国的制造成本已经与美国相差无几。全球出口量排名前25位的经济体,以美国为基准(100),中国的制造成本指数是96,即同样 ...
2015年08月10日 10:20   |  
制造业  
THz等级光晶体管速度可达硅晶体管千倍

THz等级光晶体管速度可达硅晶体管千倍

美国普渡大学(Purdue University)研究人员已经证明可与互补式金属氧化物半导体(CMOS)相容、且速度可达4THz(太赫兹)的全光敏晶体管(All-optical Transistor),可能比硅晶体管快上1,000倍。 根 ...
2015年08月07日 10:33   |  
晶体管  
美研制出石墨烯"表亲"锡烯 或能100%导电

美研制出石墨烯"表亲"锡烯 或能100%导电

二维材料家族再迎“小鲜肉”一枚。美国科学家近日表示,他们研制出了石墨烯的表亲——锡原子组成的二维网状物“锡烯”(Stanene)。 理论预测称,这种材料或能100%导电,研究人员希望尽快证实其优 ...
2015年08月07日 10:25   |  
石墨烯   锡烯   超导  

Marvell拟10亿美元售芯片业务:联芯成潜在买家

作者:IT之家 汐元 据国外彭博社透露,美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务,而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。 有数据显示,中国自2013年以来已经 ...
2015年08月07日 10:00   |  
Marvell   联芯  

专家:50年内人与机器人性爱将成常态

在国外爆红科幻剧《真实的人类》(Humans)中,人类与机器人之间的性爱场景令许多观众震惊。然而,有专家预测,这种场景很快就将成为现实中的常态。 性心理学家海伦·德里斯科尔教授(Helen ...
2015年08月06日 09:58   |  
机器人   虚拟现实  

台湾半导体材料研究获重大突破

半导体材料瓶颈可望突破!台湾科技部昨(3)日宣布,台湾、日本、沙乌地阿拉伯等跨国团队,已研究出单层二硫化钼P-N接面,可望取代矽晶片成为新世代半导体核心元件,广泛应用在穿戴式装置及手机 ...
2015年08月05日 11:22   |  
半导体材料   二硫化钼  
全球最大飞机明年试飞 目的是运载卫星火箭

全球最大飞机明年试飞 目的是运载卫星火箭

微软联合创始人保罗·艾伦(Paul Allen)早在2011年就开始计划打造全球最大的飞机,参与这项计划的还有美国电动汽车制造商特斯拉创始人伊隆·马斯克(Elon Musk)。 目前,这架名为Stratolau ...
2015年08月05日 09:43   |  
卫星   火箭  

二季度全球芯片销售额达840亿美元 同比增2%

美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示,第二季度全球芯片销售额达到840亿美元,创下历史同期新高,较去年同期增长2%,较一季度增长1%。 报告显示,今年6月全球芯片小数额同比增长2%, ...
2015年08月04日 09:53   |  
芯片市场   半导体市场  

集成电路国家队武汉新芯三管齐下

来源:21世纪经济报道 “集成电路行业中,速度是决定企业生死存亡的关键。”7月30日晚,在IC咖啡主办的一场专题讲座上,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)总裁兼执行长杨 ...
2015年08月03日 09:41   |  
武汉新芯   半导体产业  
中科院与阿里巴巴合作 成立亚洲首个量子计算实验室

中科院与阿里巴巴合作 成立亚洲首个量子计算实验室

“量子计算机是超级超级超级计算机!更准确说,两者完全不在一个量级上。量子计算将是一个彻彻底底改变人们生活的东西。”阿里巴巴首席技术官王坚说。 7月30日,上海,中国科学院宣布与阿里 ...
2015年07月31日 13:30   |  
量子计算   量子通信  

智能穿戴市场高速发展:芯片封装商迎来春天

智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。 台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片,然后将其封装进金属 ...
2015年07月31日 10:32   |  
小型化   芯片封装   可穿戴  

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