双碳，即碳达峰与碳中和的简称。
2020年9月中国明确提出2030年“碳达峰”与2060年“碳中和”目标。
2021年5月26日，碳达峰碳中和工作领导小组第一次全体会议在北京召开；7月16日，全国碳市场 ...
2022年02月25日 14:55
来源: IT之家
德国媒体《法兰克福汇报》称，他们已确认英特尔选择了该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，作为其欧洲新晶圆厂所在地，并将于下周正式公布。
据介绍，芯片厂的落户将是萨克 ...
来源: 第一财经资讯
由于乌克兰为全球半导体原料气体供应大国，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量，因此俄罗斯与乌克兰的局势也牵动着全球半导体产业链的稳定。
光刻机巨头ASML的一位发 ...
来源：REUTERS
路透柏林2月16日 - 德国大众汽车(Volkswagen) CEO迪斯(Herbert Diess)周三表示，公司预计今年将继续受到半导体短缺的冲击，不过公司应该能够在今年下半年提高产量。
“供应 ...
来源: 财联社
在过去两年半导体巨头们集体挥舞支票宣布大规模扩产计划后，眼下市场的关注焦点已经转向这些“画的饼”落地进展如何。
对于国际晶圆代工巨头台积电而言，周二分别有一个好消 ...
来源：REUTERS
路透2月14日 - 美国半导体产业协会(SIA)周一表示，2021年全球芯片销售额达到创纪录的5,559亿美元，较上年增长26.2%。该协会预计，随着芯片制造商继续扩大产能以满足需求，2022 ...
来源: 华尔街见闻
在CEO Pat Gelsinger的领导下，英特尔正加大力度提高芯片产能，重振其在芯片制造领域的领先地位。
2月14日，据华尔街日报透露，英特尔公司即将达成一项协议，以接近60 ...
来源: IT之家
在面临艰难的监管环境后，英伟达放弃了对Arm的收购，但Arm新任 CEO 声称，单打独斗不会妨碍未来的计划。
Arm 的当前所有者软银将在2022年晚些时候将 Arm 上市出售。尽管英 ...
新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术
随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装 ...
来源: 界面新闻
东芝周一发布声明称，东芝对其重组计划进行了修改，并表示，东芝将分拆成两家独立公司，而不是三家，希望由此结束与外国股东的纷争。根据计划，东芝公司将分拆其设备业务。在 ...
来源: 第一财经资讯
经历了2021年全球芯片严重的短缺危机后，欧美迎来了改变竞争格局的重要时刻。欧盟史上首次改写了芯片补贴政策法案，加入国家援助。
周二，欧盟委员会将推出一项总规 ...
率先引入新品的全球分销商
贸泽电子 (Mouser Electronics)的首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证 ...
