电工杂谈新闻列表

来源：集微网 根据经济日报报道，美国总统拜登和印度总理莫迪周四（6月22 日）在白宫宣布一系列半导体和国防协议，旨在加强彼此的军事和经济关系。 印度总理莫迪本周将出访美国，此行被视 ...

来源：快科技 就在国内这几天端午小长假的同时，英特尔公司宣布了一项重大变革，是公司创业55年来最重要的一次转型。 具体的变化快科技之前做过报道，简单来说就是英特尔拆分了自己的半导 ...

来源：IT之家 据 CNBC 报道，富士康停滞不前的印度半导体项目又有了新进展，印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建设半导体工厂的申请文件。 报道称，印度信息技术与 ...

来源：IT之家 据彭博社报道，荷兰政府计划最快下周发布新的出口管制措施，将限制 ASML 的半导体制造设备出口。 报道称，此次出口管制名单新增了 TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i 及 NXT:2 ...

来源：IT之家 据日经亚洲报道，光刻机巨头 ASML 执行副总裁兼商务总监 Christophe Fouquet 表示，全球半导体供应链当中，任何单一国家想要与别人脱钩，建立完全自力更生的芯片产业，如果不是 ...

SEMICON China 2023将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心隆重举行。作为业内领先的半导体测试设备供应商，加速科技一直致力于打造国产化高性价比测试解决方案。展会期间，加速科技将携最新 ...

来源: IT之家 软银集团 CEO 孙正义在今天的年度股东大会上宣布，在削减投资活动以支撑财务状况后，软银集团将调整经营策略，实现“转守为攻”：“我们手头有超过 5 万亿日元（IT之家备注：当 ...

来源：集微网 据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。 据台媒电子时报报道，消息人士称，第二季度 ...

来源：参考消息 据台湾“中时新闻网”6月21日报道，台积电技术论坛上海场6月21日举行，会上台积电高层将分享最新产品和技术发展。这次技术论坛将由台积电总裁魏哲家亲自领军，两位资深副总经 ...

2023年6月21日，无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。 ...

近期，德森新投建的智能装备产业基地——江门基地即将完工，该产业园位于粤港澳大湾区，占地近40亩，使用面积达10万+㎡，总投入近4亿元人民币。新基地将推动德森开启新篇章。6月9-10日， ...

6月15日，HPE昆山国际数字创新谷盛大开园。当天，昆山市委书记周伟，市委副书记、市长陈丽艳，市领导孙道寻、钱许东，2007年诺贝尔经济学奖获得者、哈佛大学经济及数学系终身教授Eric Maskin ...