来源: 财联社
软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演;将于9月13日确定IPO股票发行价,计划通过IPO募资50亿至70亿美元,估值可能会介于500亿-700亿美元。
2023年09月01日 20:12
2023年8月24日,由上海市车联网协会、华墨集团联合组织的 “闪耀中国-2023ICVS中国自动驾驶风云盛典”评选活动中上海优咔网络科技有限公司(以下简称“优咔科技”)荣获:智能网联领域先行企业 ...
2023年09月01日 18:06
随着5G、云计算、人工智能等新一代信息技术快速发展,信息技术与传统产业加速融合,数字经济蓬勃发展。在这一时代背景下,什么是经济社会运行不可或缺的关键基础设施?对于这个问题,相信很多人 ...
2023年09月01日 17:48
5G、AI、VR、AR等技术的发展,助推智能电视、机顶盒等电视终端成为智能家居领域不可忽视的重要设备。随着4K超高清(UHD)技术、虚拟现实技术(VR)和增强现实技术(AR)的普及,并向8K超高清技术不断 ...
2023年09月01日 14:45
第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召开。库瀚科技作为有潜力实现变革性创新的RISC-V芯片设计厂商亮相本届论坛,由库瀚科技系统工程副总裁刘亚南介绍库瀚基于RISC- ...
2023年09月01日 14:38
近日,在弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)年度全球开放自动化平台领域的评选中,施耐德电气凭借EcoStruxure™开放自动化平台在业内出色的实践表现,荣膺“2023年度全球产品领导力奖”, ...
2023年09月01日 14:35
AI的企业级应用日趋普遍,带来算力需求持续暴增,作为算力的重要来源,数据中心建设的刚需也得到了充分的释放。有没有一种能够支持快速交付、运行安全可靠的方案,既能够有效应对算力供需缺口、 ...
2023年09月01日 14:35
8月31日,2023年浙江省集成电路工程技术人员职业技能竞赛在梦想小镇圆满收官!本次竞赛由浙江省总工会主办,杭州市总工会承办,杭州市余杭区总工会、杭州未来科技城(海创园)总工会协办,杭州 ...
2023年09月01日 13:15
来源:全球半导体观察整理
尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业发布半年报,虽然多数企业净利润依 ...
来源:凤凰网科技
软银集团旗下英国芯片设计公司ARM即将启动在美国的首次公开招股(IPO),有望创造今年全球最大上市交易。现在,ARM的上市日程曝光,融资额缩水30亿美元(约合218亿元人民币)。 ...
来源:快科技
9月1日消息,ASML方面已经表示,将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。
据美国媒体报道称,ASML已经获得荷兰官方的允许,在今年年底前向中国客户出口其部分先进工 ...
万众瞩目的第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览会(简称EeIE)于8月29日在深圳宝安国际会展中心盛大启幕。本次展会设置了智能制造主题馆、SMT及半导体两大 ...
2023年08月31日 22:16