电工杂谈新闻列表

联发科3纳米芯片预计2024年量产

来源:全球半导体观察整理 9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成 ...
2023年09月08日 08:54   |  
联发科   3纳米  

AMEYA360:士兰微推出600A/1200V IGBT汽车驱动模块,提升充电速度与行驶动力

 随着人们对环保意识的提高和汽车驾驶体验感的不断追求,新能源汽车的市场需求逐渐增大,已然成为汽车发展的大趋势,但是新能源汽车充电时间长、续航里程短等问题仍然是汽车厂商和车主们的痛点 ...
2023年09月07日 16:53

可信节碳,全程陪伴 | 维谛技术(Vertiv)助力中国电信济南数据中心能耗“瘦身”

C114携手维谛技术(Vertiv)一起到访中国电信济南IDC数据中心,实地解密存量机房如何经过节能改造,实现PUE达标。“双碳”战略的不断推进,近年来针对数据中心能效密集出台了诸多监管政策,不仅 ...
2023年09月07日 14:39

臻驱科技获得沃尔沃汽车科技基金战略投资

近日,臻驱科技宣布获得沃尔沃汽车科技基金(Volvo Car Technology Fund AB)的战略投资。根据协议内容,沃尔沃汽车科技基金参与臻驱科技的C+轮融资,该笔投资交易已于近期完成。此前,臻驱科技和沃尔 ...
2023年09月07日 11:03
54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

来源:全球半导体观察整理 英特尔与高塔半导体收购案告吹之后,两家公司的合作仍将继续。 9月5日,英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务,高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂 ...
2023年09月07日 08:46   |  
英特尔   高塔半导体  

台积电押注硅光子技术,以实现人工智能运算飞跃

来源:集微网 据日经亚洲消息,台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示,该公司为寻求更高的芯片性能,正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示,“如果我们能够提供一个优秀的硅 ...
2023年09月07日 08:32   |  
台积电   硅光子   人工智能  

三星、LG将展示FC-BGA最新封装技术

来源:集微网 据韩国时报消息,韩国两大主要的PCB制造商三星电机、LG Innotek将于本周在韩国仁川举行的KPCA展会上展示其最新的芯片基板产品。 芯片基板是连接半导体芯片和主板的关键部件 ...
2023年09月07日 08:30   |  
三星   LG   FC-BGA   封装技术  

共创数字发展新未来 企企通亮相828 B2B企业节,荣获“华为云创新中心潜力伙伴”

8月27日,第二届828 B2B企业节2023在深圳坪山燕子湖国际会展中心隆重开幕。“828 B2B企业节”是中国首个以“提升企业数字化能力、助力企业稳健快速成长”为目标,由华为云携手上万家生态伙伴共 ...
2023年09月06日 17:14

四大关键洞察指引防护 Fortinet全球OT网络安全态势报告发布

近日,《Fortinet 2023 年全球运营技术与网络安全态势研究报告》(以下简称报告)发布。这项基于第三方权威研究机构针对全球570 名运营技术(OT)专业人员进行的一项专项调查报告显示,随着 IT/ ...
2023年09月06日 15:57

realme与诚迈科技携手五年,越级攀登

2018年,真我realme在竞争激烈的智能手机市场中诞生,成为全球成长最快的品牌之一。在realme成立之初,诚迈科技就凭借优秀的研发创新能力、质量管理体系以及项目交付效率与realme建立战略合作, ...
2023年09月06日 15:39
ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV 光刻机:体积和卡车相当,每台售价 3 亿美元

ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV 光刻机:体积和卡车相当,每台售价 3 亿美元

来源:IT之家 ASML 首席执行官 Peter Wennink 近日在接受路透社采访时表示,尽管供应商出现了一些阻碍,但公司仍会按照此前设定的计划,在今年年底之前交付 High NA EUV 机器。 ASML ...
2023年09月06日 15:12   |  
ASML   High-NA   EUV   光刻机  
北极雄芯:首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造

北极雄芯:首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造

来源:IT之家 近日,北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的 Chiplet 互联接口 PBLink 回片测试成功。PBLink 接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准 ...
2023年09月06日 15:11   |  
北极雄芯   芯粒互联接口标准   Chiplet   PB   Link  

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