电工杂谈新闻列表

持续性能优化,从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市!

上海,2023年12月18日—澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU,旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 澜起科技第五代津逮 ...
2023年12月18日 10:23
华为新专利公开:能提高晶圆对准效率、精度

华为新专利公开:能提高晶圆对准效率、精度

来源:快科技 近日国家知识识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批,公开号CN117219552A,申请日期为2022年6月。 专利摘要显示,本公开的 ...
2023年12月17日 10:52   |  
对准效率   晶圆   华为  

单节点能跑72个大语言模型,宁畅服务器就是这么强大

12月15日,2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对正式举办,第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器首次在中国亮相。宁畅作为英特尔重要的合作伙伴之一受邀参展,重磅发布全新升级的G50系 ...
2023年12月16日 12:34

AMEYA360:纳芯微全新推出车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1

 随着新能源汽车智能化的快速普及,一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长。   ...
2023年12月15日 14:47

第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛厦门召开

2023年11月28日,第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心盛大召开。大会现场作为有着深厚积累的年度盛会汇聚全球顶级精英,集齐跨地区,跨领域的智慧合 ...
2023年12月15日 13:03
日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约 300 个熊本熊,耗时 1 年

日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约 300 个熊本熊,耗时 1 年

来源:IT之家 据日本经济新闻报道,日本半导体制造设备厂商迪思科(DISCO)日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间,向熊本县赠送了一块特制的半导体晶圆。 这块硅晶圆的直径 ...
2023年12月15日 09:08   |  
日本   半导体设备   晶圆   熊本熊  

测试为先,MSO4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战

当今时代,电子测试测量工程师面对的挑战更复杂、数据更庞大、时间更紧迫,需要快速提取信息和洞察。工程师能够快速识别和排除问题,少花点时间寻找和解决问题,而能够有更多时间去赋能创新和价 ...
2023年12月14日 16:11

345亿元,这家芯片封装公司将出售,多方考虑竞购

来源:全球半导体观察 12月12日,富士通公告称,将以6849亿日元(约合人民币345亿元)价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气)出售给日本投资公司JIC牵头的财团 ...
2023年12月14日 15:16   |  
芯片封装   富士通   新光电气  

外媒:台积电已向苹果展示2纳米芯片原型 预计将于2025年推出

来源:TechWeb 据外媒报道,台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。 台积电的2纳米工艺,也被称为“N2”,已经计划和开发了一段时间。据外媒报道,该公司已向苹果 ...
2023年12月14日 15:14   |  
台积电   苹果   2nm  

高朋满座,聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览

2023年12月12日,上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。 ...
2023年12月14日 13:20

全球首款内置分体式液冷桌面级显卡64核笔记本 造点新货首发

随着科技的飞速发展,笔记本电脑已经不再是简单的电子设备,而是成为我们生活、工作和学习中不可或缺的伙伴。尤其对于我们一些3D图形设计师,游戏动画设计师,影视制作渲染、科研人员,游戏 ...
2023年12月14日 09:26

美国质疑华为芯片的良率

来源:半导体芯闻 美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要对华为(Huawei)突破性晶片进展采取「尽可能强烈的行动」(strongest possible action)后,直指美中要改善经济关系,仍有「很长的路 ...
2023年12月14日 08:41   |  
美国   华为   芯片  

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