来源：全球半导体观察整理
4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项研究首创高迁移率稳定的非晶P型(空穴)半导 ...
来源：集微网
近日，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元（当前约1.21亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的TC键合机（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息发布后，韩美半 ...
来源：全球半导体观察
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。
静态随机存储器(SRAM)是一种基于触发器逻 ...
来源：集微网
韩国产业通商资源部长官安德根4月10日至12日访问美国，会见包括美国商务部和能源部长在内的政府和议会、主要智囊团核心人士，就韩美产业、能源合作方案和通商悬案进行讨论，这 ...
随着汽车行业智能化浪潮的推进，传统的保险丝和继电器虽然成本较低，但缺少全面的保护与诊断功能，相比之下，高边开关通过内置的电流检测功能，能实时监控负载状态，及时发现并处理潜在的问 ...
2024年04月11日 11:37
富信电子集团，作为国内电子元件行业的领军企业，旗下拥有多家子公司，其中富捷电子作为其核心企业之一，专注于贴片电阻的研发、制造与销售服务。富捷电子凭借其卓越的产品质量和技术实力，赢得 ...
2024年04月11日 10:48
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合 ...
来源：TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击 ...
来源：大半导体产业网
据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先 ...
来源：半导体产业洞察
据《旧金山纪事报》4月8日报道，知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）可能会推迟或放弃在硅谷建立价值40亿 ...
2023年4月，“新迪天工”破茧而出，我们重磅发布了新迪天工CAD 2023和天工云CAD 2023，让三维CAD的国产替代成为了现实！这两款产品是新迪数字引进一流技术、消化吸收、自主创新的重大成果，在行 ...
2024年04月10日 14:02
来源: 澎湃新闻
·继宣布向英特尔提供85亿美元补贴后，美国将向台积电亚利桑那州芯片生产提供66亿美元补贴，并向三星电子提供66亿美元芯片补贴，扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。
·台积电 ...
