意法半导体宣布斥资392.5亿元建设世界首个全流程集成碳化硅工厂
发布时间：2024-6-1 10:04
发布者：eechina
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来源：IT之家 5月31日消息，意法半导体今日宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂。 在该园区中，意法半导体将整合碳化硅产业链从衬底开发到外延生长、前端晶圆制造，乃至后端封测在内的全部研发生产环节，提升碳化硅产品的生产效率。 意法半导体将对这一项目累计投资 50 亿欧元（IT之家备注：当前约 392.5 亿元人民币），意大利政府则将在《欧盟芯片法案》的框架内为该项目提供约 20 亿欧元的资金支持。 意法半导体的新碳化硅工厂有望在 2026 投入运营，到 2033 年实现满负荷生产，完整状态下拥有每周 15000 片 8 英寸碳化硅晶圆的生产能力。 意法半导体总裁兼首席执行官让马克・谢里（Jean-MarcChery）表示： 卡塔尼亚碳化硅园区所释放出的全面集成能力，将在未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户领域的碳化硅技术领先地位作出重大贡献。 该项目提供的规模和协同效应将使我们能够更好地利用大批量制造能力进行创新，使我们的欧洲和全球客户受益。 因为他们正在向电气化过渡，并寻求更节能的解决方案来实现其脱碳目标。 |
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