第六代移动通信（6G）是新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信范畴，实现通信、感知、计算、智能、安全等多技术集成创新，呈现跨学科、跨行业、跨领域融合发展趋势，成为全球 ...
2024年07月01日 11:23
来源：快科技
中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。
该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出全新电子书，深入介绍无线连接技术。
当今的无线技术需要支持大量新兴和现有的物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 设备 ...
来源：TechWeb
半导体制造商Nexperia（安世半导体）近日宣布，计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，并在汉堡工厂建立生产基 ...
来源：IT之家
中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片，包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC256 ...
来源：澎湃新闻
在6月26日召开的2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒可与CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）集成， ...
罗彻斯特电子携手u-blox (SIX: UBXN)，为全球客户提供芯片、模块和物联网解决方案的持续支持，旨在满足工业、汽车和消费行业的需求。
u-blox作为定位和无线通信技术与服务的业内领先供应商， ...
e络盟宣布与 Würth Elektronik（WE）合作，展示高质量射频元件的诸多优势，这些元件在确保大量消费和工业应用的可靠无线连接方面发挥着关键作用。
e络盟的 Würth Elektronik 产品部门 ...
来源: 快科技
近日在上海举行的3GPPRAN（无线接入网络项目）第104次会议上，3GPPRelease18（R18）标准被正式冻结。
R18标准从立项到冻结历时3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一个版 ...
来源：IT之家
Cadence 楷登电子在近日举行的 2024 年 PCI-SIG 开发者大会（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首个 PCIe 7.0 光纤连接方案。
Cadence 在本次会议现场成功使用线性可插拔光 ...
在当今数字化时代，电脑已成为我们生活中不可或缺的一部分。然而，用户在使用电脑时经常遭遇掣肘。例如，对于游戏爱好者来说，想要体验3A游戏大作，却发现电脑性能不足，而购买游戏本又价格昂贵 ...
2024年06月18日 11:55
6月17日，中国电信以“智领云端，逐梦低空”为主题，在江苏南京举办了“中国电信低空经济合作发展大会”。大会期间，中国电信低空经济产业联盟正式成立，并发布了“低空领航者”行动计划。联盟 ...
2024年06月18日 11:03
