是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（简称：中汽中心新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并举行了揭牌仪式，二者将共同 ...
在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上，我们都会看到许多前景广阔的创新产品，力求攻克各类技术市场中的一些难题，其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建，汽车行业也不例外。在汽车 ...
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案
Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能汽车平 ...
昨日，日本半导体企业瑞萨电子与汽车制造商本田联合公布了其合作开发的高性能软件定义汽车（SDV）片上系统（SoC）的部分技术细节。这款SoC旨在为本田即将推出的Honda 0系列电动汽车未来车型提供 ...
全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下简称"国芯科技"）宣布进一步深化合作，首次携手进入先进制程领域。 ...
2025年01月09日 09:52
以出色的性能赋能更智能、更安全的汽车显示方案
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其高性能、低功耗的显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中 ...
乾瞻科技（InPsytech, Inc.），作为神盾集团的硅智财（IP）领导者，隆重推出针对汽车产业的完整IP解决方案，为智能车辆、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶技术提供全面支持。乾瞻科技持续 ...
2025年01月02日 16:22
近日，标普全球汽车（S&P Global Mobility）发布预测称，2025年全球纯电动汽车（BEV）销量将达到1510万辆，并且在全球汽车销量中占据16.7%的市场份额。
尽管2024年全球纯电动汽车的最终销量 ...
近日，现代汽车（Hyundai）做出了一个重大内部结构调整决策，宣布解散负责研发车载芯片的“半导体战略室”。
“半导体战略室”于2022年成立，在其存续期间一直积极致力于车载芯片的研发工作 ...
12月25日，清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声宣布，“启明935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试，达到车规级量产标准。
“启明935A”是一个芯片家族系列。在下游应 ...
基于Cortex-R52+内核，赋能高性能与功能安全MCU开发
IAR携手紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。IAR和紫光 ...
