据国外媒体报道，位于美国硅谷的知名报纸《圣何塞信使报》网络版周一刊文称，美国芯片巨头英特尔因PC市场日渐萎缩而陷入困境，而该公司进军智能手机和平板电脑市场的战略也面临着诸多挑战。
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Microchip推出全新低引脚数的32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单 ...
英飞凌科技股份公司推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。 ...
64款全新产品盛大登场，业界首创高速2通道Ethernet-MAC及超低功耗产品组
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC ...
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM® Cortex™-M0 微控制器，可在单一芯片中 ...
eSilicon 公司与MIPS科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片 ...
CEVA公司宣布该公司成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的 ...
北京时间10月12日下午消息，经过漫长等待，AMD最终揭开了FX系列处理器的神秘面纱，这一系列处理器采用AMD耗时多年研发的新一代“推土机”架构。据AMD介绍，该公司开发FX系列处理器是用以“满足 ...
英特尔微处理器市场份额上升1.1个百分点，而AMD则下降1.1个百分点
作者：Matthew Wilkins
据IHS iSuppli公司的最新电脑系统研究报告，由于PC市场复苏和新款Sandy Bridge芯片出货强劲， ...
爱特梅尔公司(Atmel)与Redpine Signals公司宣布，系统工程师现可使用Redpine Signals的Connect-io-n和n-Link模块，在所有爱特梅尔AVR 和ARM-based微控制器(MCU)上轻易实现802.11n Wi-Fi功能。使 ...
