64款全新产品盛大登场，业界首创高速2通道Ethernet-MAC及超低功耗产品组
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM Cortex-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC ...
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI)今天推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM® Cortex™-M0 微控制器，可在单一芯片中 ...
eSilicon 公司与MIPS科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 进行高性能、三路微处理器集群的流片 ...
CEVA公司宣布该公司成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的 ...
北京时间10月12日下午消息，经过漫长等待，AMD最终揭开了FX系列处理器的神秘面纱，这一系列处理器采用AMD耗时多年研发的新一代“推土机”架构。据AMD介绍，该公司开发FX系列处理器是用以“满足 ...
英特尔微处理器市场份额上升1.1个百分点，而AMD则下降1.1个百分点
作者：Matthew Wilkins
据IHS iSuppli公司的最新电脑系统研究报告，由于PC市场复苏和新款Sandy Bridge芯片出货强劲， ...
爱特梅尔公司(Atmel)与Redpine Signals公司宣布，系统工程师现可使用Redpine Signals的Connect-io-n和n-Link模块，在所有爱特梅尔AVR 和ARM-based微控制器(MCU)上轻易实现802.11n Wi-Fi功能。使 ...
市场研究机构IHS iSuppli在日前发布的研究报告中称，销售强劲的“Sandy Bridge”处理器帮助英特尔在全球处理器市场的份额进一步扩大，同时AMD的Fusion战略也产生积极效果。IHS iSuppli称，受益 ...
新闻来源:驱动之家
为了在移动终端领域取得更好的成绩，频频推出新款手机、平板等设备显然不够。今天三星还通过旗下Mobile Solutions Forum展示了该公司最新的处理器和传感器技术。此次三星展 ...
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于新工艺的8款MB95630系列产品，使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步加强。新产品内置了直流无刷电机控制器和模拟电压比较器更适用于马达控制应用。MB95 ...
Microchip（美国微芯科技公司）推出全新的8位PIC单片机（MCU）。此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设，包括可配置逻辑单 ...
