据国外媒体报道，ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。
在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场 ...
台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。
刘 ...
2012年09月07日 13:27
旨在推动多核心处理技术，发起成员包括超微(AMD)和ARM等公司的“异构系统架构”(HSA)基金会日前宣布，已新增了六家会员公司。
新加入的成员包括两家芯片上网络知识产权(IP)公司── Arteris ...
在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中，联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商。联芯科技LC1810芯片产品从8月20日开始正测，仅用了两周一轮的 ...
2013年的IIC China深圳展会上，芯原微电子将带来最新设计平台：新一代的SoC设计平台，Beamforming平台和微软的Kinect体感游戏平台。
新一代的SoC设计平台
此平台展现了芯原的高性能多核复 ...
德州仪器 (TI) 宣布率先为多核 DSP 上的 OpenMP 应用编程接口 (API) 提供商业支持，帮助开发人员进一步充分发挥多核数字信号处理器 (DSP) 的潜力。OpenMP API 是一款便携式可扩展模型，可为采用 ...
德州仪器（TI）C2000 是专为实时控制量身打造的，支持高性能集成外设的 32 位微控制器。其数学优化型内核可为设计人员提供能够提高系统效率、可靠性以及灵活性的方法。C2000 器件具有功能强大的 ...
全新90纳米高速硅IP支持高效能汽车及工业微控制器应用
台积电宣布推出在单一频率周期下闪存读取速度高达100MHz的90纳米嵌入式闪存集成电路知识产权（IP），可广泛支持应用于汽车、通信以及工 ...
在近日召开的飞思卡尔2012技术论坛中国站，该公司高管称引入ARM架构后，将不会放弃原有的Power PC架构。
飞思卡尔新近推出的Layerscape是个与内核无关的、软件感知的架构，可满足网络基础设 ...
晶心科技(Andes)与鑫创科技(3S)共同宣布，双方已就AndesCore N903-S嵌入式处理器核心授权签订合作协议，鑫创科技更成功开发出基于N903处理器的新一代USB 3.0产品。采用晶心科技之AndesCore处理 ...
专供新一代智慧型行动装置使用 基于ARM处理器、GPU和物理IP的优化解决方案将有助于加快关键移动市场的生产
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已签订了一份多年期协议，旨在为采用GLOBALFOUNDRI ...
推进在信用卡大小的计算机平台 BeagleBone 上进行的 Linux 开发
日前，BeagleBoard.org 宣布针对广泛采用的 BeagleBone Linux 计算机平台推出 20 多款全新插件板，帮助设计人员、制造商以及 ...
