三星电子今日宣布 ,已开始正式量产业界首款可应用于固态硬盘（SSD）中的48层3bit MLC 256Gb 3D V-NAND闪存芯片。
三星电子存储芯片事业部全永铉总裁指出：“我们面向全球市场推出第三代三维V ...
文/柏铭007（通信行业观察者，微信公众号：baiming00789）
2014年底，小米和联芯合资成立松果电子公司，当时联芯将自己的LC1860平台以1.03亿元许可授权给松果电子，自此小米开启自己研发手机 ...
来源：中国证券网
近日，中国电子旗下中国软件与技术服务股份有限公司高级副总裁王定健介绍，完全由中国自主研发的安全可靠的计算机芯片及系统已经研制完成，今年9月将参加中国党政机关计算 ...
来源：Digitimes
自从采用安谋（ARM）64位元处理器架构厂商Calexda传出停止营运消息后，让该架构在服务器市场发展增添阴影。不过，分析师认为，目前多家半导体厂商仍继续采用ARM架构，代表未 ...
科技大碗埃隆•马斯克曾于2014年预言，5年后机器人将会屠杀人类。2015年2月，德国大众工厂发生“机器人杀人”事件，一名22岁的外包员工遭遇机器人意外伤害而身亡。
虽然大众工厂的机器 ...
同时发布可扩展的STM32F7探索套件，通过ARM mbed以及Arduino生态系统，加速极高智能的STM32微控制器市场普及率
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）成为第一个量产Cortex-M7微控制器的 ...
全新C2000 LaunchPad可提供无与伦比的速度和复杂的模拟与控制外设集成以及BoosterPack兼容性
德州仪器(TI) 在其首款LaunchPad开发套件问世五周年纪念日上宣布推出低成本的C2000 Delfino F283 ...
近日，意法半导体公司（STMicroelectronics - ST）推出新款超低功耗MCU：STM32L4。在此之前不久，美国德州仪器公司（Texas Instruments - TI）推出了同为ARM Cortex-M4内核的超低功耗MCU MSP432 ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与ARM共同宣布，在中国成立创新实验室，以推广ARM mbed 以及 STM32技术，进而培育并扩大中国电子产业本地人才，迎接快速成长的物联网全球机遇。
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年初揭晓携手台积电旗下16nm FinFET+制程技术的Cortex-A72处理器核心架构设计后，ARM接下来也准备进展至10nm制程技术，并且预计在2016年推出代号“Ares”的全新处理器核心架构设计。
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据台湾“中央社”报道，联发科今日宣布，推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。
联发科下午举行新产品发布会，由资深副总经理朱尚祖主持。朱尚 ...
Imagination以免费、开放式新款MIPS CPU掀起CPU架构教育的革命
Imagination Technologies 宣布，将在其Imagination 大学计划(Imagination University Programme，IUP)中推出一项具有革命性的 ...
