澎湃新闻
苹果新款iPhone发布前夕，华为抢先发布了新一代系统级芯片麒麟970。华为把麒麟970称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。
9月2日，在2017年德国 ...
9月2日，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。
10纳米架构
这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的b ...
来源：极客公园
华为消费者业务 CEO 余承东在德国的 IFA 电子展的官方论坛上做了主题演讲，正式发布了华为的新一代移动计算芯片——麒麟 970。
作为一款为手机设计的系统级芯 ...
200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产 ...
来源：北京商报
近日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。
双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估 ...
今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季 ...
安森美半导体电源方案部（PSG）加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容，针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000，是该行业中最大的 ...
2017年08月28日 09:46
安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的 ...
2017年08月23日 10:40
来源：Technews科技新报
处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发布，“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U，以及两款 i5 系列 ...
Imagination的多线程 MIPS CPU已内置于联发科技的新款旗舰级 Helio X30智能手机芯片组中并已出货
Imagination Technologies 宣布，联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手 ...
来源：人民网
工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科 ...
从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯 ...
