IBM展示14nm工艺晶圆且可弯曲
发布时间：2013-2-6 17:18
发布者：Liming
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在今天举行的通用平台会议上，做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆，还首次让大家见识到，晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术，但至少从外表上看，和一般的试验性质晶圆没什么两样，IBM也没说何时量产。 14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点：Intel准备今年底就投产，GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产，三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。 这块完全弹性可弯曲的晶圆让很多人感到颇为意外，IBM之前也没有透露过风声。它的直径只有150毫米，只相当于现代最常见300毫米晶圆的四分之一大小，工艺上则是28nm FD-SOI。 
整块晶圆的确可以在一定程度上弯曲，有着不错的抗拉伸强度，不过据介绍，弯曲后的性能会有所不同(也就是会下降了)。 
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