一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因 ...
智能化升级如今是家电的发展趋势，尤其是在人工智能浪潮下，家电智能化能够让家电产品产生更多的附加值，从而获得更多的利润。而智能化时代的家电，结合了更多的智能技术，家电企业不仅 ...
2018年10月10日 09:54
封装SOT23-6的开关电源芯片TB3865是高度集成的电流形式PWM操控芯片，具有高性能、低待机功耗、低成本等特色。TB3865内置绿色降频作业形式，依据负载状况调理作业频率，减少了开关损耗，然后取 ...
2018年10月09日 10:25
柔性电路板焊接方法操作步骤1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不 ...
2018年10月08日 10:26
当今市面上开关电源芯片供应商特别多，对于企业来说要选择一家合适的开关电源芯片供应商并不是一件轻松的事情，如果选择一家不专业的厂家，不仅企业得不到一个优质的服务，还会影响整 ...
2018年10月08日 10:03
Board cutout不可以作为开孔开槽，此项只能做为绝对参照图体现（3D效果）仅此而已，不能被转出Gerber元素来作为成形加工的。如需要设计开孔或开槽，请同板框线一个层画，在Keep-out层或者机械1 ...
PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。
一、什么是mark点
Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因 ...
Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别？
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不 ...
三、模块设计架构设计我们要实现的功能，概括起来就是FPGA产生VGA时序，即控制VGA_R4~R0、VGA_G5~G0、VGA_B4~B0、VGA_HSYNC和VGA_VSYNC，让显示器显示红色。其中，VGA_HSYNC和VGA_VSYNC，FPGA可 ...
2018年10月05日 11:19
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他 ...
2018年09月30日 15:11
三极管开关电路工作原理解析
图一所示是NPN三极管的TIve Region) 、饱和区(SaturaTIon Region)。三极管是以B 极电流IB 作为输入，操控整个三极管的工作状态。若三极管是在截止区，IB 趋近于 ...
2018年09月30日 09:49
充电适配器的任务是把220V的市电转换为智能机能够承受的5V电压（现在应各种充电协议，如QC和USB PD（Type C接口）等的要求，也要求能够送出9V/12V/14.5V甚至20V的电压。），同时具有 ...
2018年09月29日 10:38
