Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
发布时间：2023-9-27 18:33
发布者：eechina
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案。这一方案使产品组合日益丰富更加多样化。MX60解决方案在一个完整的封装件中集成了小型化的毫米波射频收发器和内置天线，并采用低功耗、高速固态器件，使得设备到设备之间的通信更加迅速、简便，无需使用物理电缆或连接器。因此，MX60解决方案可为视频显示器、时尚轻便的消费电子产品、工业机器人以及在严苛环境中运行的设备提供更大的产品设计自由度、无缝设备配对和更高的通信可靠性。
Molex莫仕无线连接部门总监Stephen Drinan表示：“我们MX60非接触式连接解决方案的独特产品设计和开发优势，将为未来的点对点无线通信设定标准。我们的MX60系列解决方案不仅扩展了Molex莫仕的一流连接解决方案，同时利用我们在毫米波天线设计、信号完整性和批量制造方面的长期专业知识，开启了连接创新的新时代。” Molex莫仕凭借独特能力推动无线连接技术的发展 MX60系列的设计基于其独特的无线芯片和350多项已提交专利申请的技术优势，这些专利技术由Molex莫仕在2021年收购的高速非接触式连接领域先驱Keyssa公司提供核心技术和知识产权。这些技术在60GHz频段上的数据传输速率可达1至5.4Gbps,且不受Wi-Fi或蓝牙干扰。 MX60系列解决方案的首批型号取代了传统的DisplayPort、千兆以太网连接器和USB超高速连接器，从而缩短了开发周期、大大减低了成本和风险。内置的重定时器可在较高数据速率下优化信号完整性。此外，目前正在开发提供USB2和其它低速接口的方案，可进一步节省空间。 Molex莫仕微型解决方案业务部无线连接产品经理Walter Rivera表示：“在设计智能手机、AR/VR眼镜、智能手表和其他消费类设备时，每一寸空间都至关重要。通过将USB2和其它低速接口集成在一个非接触式解决方案中，我们将为产品开发人员提供一个关键的领先优势，因为他们不必担心产品空间不足的问题，他们可以在不断缩小的外形尺寸中安装更多元器件。” 强振动应用场合和严苛环境中的理想选择 MX60系列产品严苛环境中表现出色，提高了产品置于灰尘、湿气和腐蚀性环境下的耐用性。可应用于各种应用场景和设备，如智能手机、AR/VR（增强现实/虚拟现实）眼镜、平板电脑、自动驾驶汽车、视频墙、工业机器人、医疗可穿戴设备以及无线扩展坞等。 相较于物理金属对金属的接触连接，这些密封、非接触式解决方案具有显着优势。物理金属对金属接触会随着时间的推移而退化，进而影响产品的性能和可靠性。然而，Molex莫仕的非接触式连接解决方案在强振动和旋转产品方面表现稳定，降低了与侵入和重复运动相关的风险。此外，移除无线充电设备上的诊断端口功能还可以降低开发和生产成本，同时提高整体产品可靠性。 产品供应 Molex莫仕现可提供以下非接触式连接器生产样品： • MX60 USB超高速连接器 — 采用便捷且经济高效的连接设计，专为强振动和恶劣的环境而设计，适用于移动设备和网络应用环境。 • MX60千兆以太网连接器 — 该强大的解决方案适用于无线基础设施、工业自动化、医疗技术和网络应用领域。 • MX60显示端口主连接器和辅助连接器 — 该连接器可做为传统DisplayPort显示端口连接器的高速替代品使用。DisplayPort辅助连接器与MX60系列产品中的其他产品配合使用，为DisplayPort接口提供返回通道，同时也可以作为在要求较低的应用场合的低速链路。 目前，Molex莫仕正计划利用其世界一流的毫米波天线、高速信号完整性和批量生产专业知识来进一步扩展MX60系列产品。 |
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