东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
发布时间：2023-2-7 17:48
发布者：eechina
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小型高边和低边开关（8通道） 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。 
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。 新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。 应用： - 工业可编程逻辑控制器 - 数控机床 - 变频器／伺服器 - IO-Link控制设备 特性： - 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC （高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。） - 采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右 - 内置保护功能（过热、过流） - 高工作温度：Topr（最大值）＝110℃ - 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A 主要规格： （除非另有说明，@Ta＝25℃）
注： [1] 双极CMOS-DMOS [2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F [3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值） [4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值） 如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址： TPD2015FN https://toshiba-semicon-storage. ... tail.TPD2015FN.html TPD2017FN https://toshiba-semicon-storage. ... tail.TPD2017FN.html 如需了解TPD2017FN的应用信息，请访问以下网址： TPD2017FN应用说明 https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did＝143320 如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址： TPD2015FN https://toshiba-semicon-storage. ... heck.TPD2015FN.html TPD2017FN https://toshiba-semicon-storage. ... heck.TPD2017FN.html | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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