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[提问] LM317发烫是什么原因

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发表于 2011-9-21 22:05:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
发表于 2011-9-23 16:05:40 | 显示全部楼层
1、负载太重,没有预留余量。
2、散热措施不足。
3、线路连接有问题。
发表于 2011-10-9 22:22:38 | 显示全部楼层
输入的电压过高,加电阻或其他的降压方式。
发表于 2011-10-12 12:53:27 | 显示全部楼层
LM317是一个降压LDO,输出电流限制,造成必须以热量的方式消耗掉压降所产生的功率,所以电路设计中必须要有大面积散热。
发表于 2011-10-14 08:20:01 | 显示全部楼层
楼上都回到的很好,学习了!
发表于 2011-10-14 15:27:39 | 显示全部楼层
同意楼上的
发表于 2011-10-18 21:58:37 | 显示全部楼层
顶起,话说有没有必要家散热片?
发表于 2011-10-18 22:00:11 | 显示全部楼层
顶起,话说有没有必要家散热片?
发表于 2011-10-19 13:46:56 | 显示全部楼层
任何电子元件都会发热,那是正常的。
发表于 2011-10-27 16:55:53 | 显示全部楼层
顶起
发表于 2011-10-29 14:54:52 | 显示全部楼层
学习了。
发表于 2011-10-29 20:31:20 | 显示全部楼层
LDO发热是正常的,发热的功率大约为(Vin-Vout)*Iout。减小输入输出压差,做好散热,都可以有效降低芯片温度。只要在规格允许范围内,都没有问题。
发表于 2011-11-1 15:01:40 | 显示全部楼层
嗯,一般降压稳压芯片都会发热,属于耗散功率吧,最好加散热,还有PCB板上也最好附铜导热。
发表于 2012-1-18 16:41:09 | 显示全部楼层
当发热量大过自带散热片的散热能力时就要加散热片了。
发表于 2012-1-19 10:08:16 | 显示全部楼层
压降太大,散热不够。
发表于 2012-1-19 11:06:16 | 显示全部楼层
还有可能是电路Bug,我就遇到过!
发表于 2012-1-20 15:30:31 | 显示全部楼层
同意楼上的
发表于 2012-1-20 20:36:03 | 显示全部楼层
顶楼上
发表于 2012-12-2 12:57:02 | 显示全部楼层
我看还是负载太大的原因吧,
发表于 2012-12-15 13:00:14 | 显示全部楼层
学习了。
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