欧洲大力研究片上集成电容器
发布时间：2009-11-13 11:51
发布者：李宽
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欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps"，共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月，项目的预算总额为275万欧元。 项目的目的是在硅芯片上集成电容器，减少目前广泛使用的分立电容器和焊点数量。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是最多替换30%的分立电容，占位面积缩小到原来的一半左右，以便实现汽车电子控制单元及便携设备等的小型化及高效化。 共有5家德国公司参加了该项目，分别为英飞凌科技、CVD装置厂商爱思强(AIXTRON AG)、汽车部件厂商大陆集团(Continental AG)、从事微电子工学及通信研究调查的非营利团体IHPGmbH以及半导体制造用等离子处理装置厂商R3TGmbH。这5家公司预定对汽车变速箱控制装置采用的电容器电路网进行研究。 MaxCaps是隶属于MEDEA+(欧洲微电子应用开发计划)及德国高新战略·融资计划"信息与通信技术科研创新2020(IKT2020)"的项目。作为IKT2020项目的一环，德国教育研究部(BMBF)将为其提供资金。 |
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