欧洲大力研究片上集成电容器

2009年11月13日 11:11    李宽
关键词: 电容器 , 欧洲 , 研究
欧洲开始实施在硅芯片上集成电容器的技术开发项目"MaxCaps",共有17家半导体及汽车企业和1家研究机构参与。预定该项目将一直持续到2011年8月,项目的预算总额为275万欧元。

  项目的目的是在硅芯片上集成电容器,减少目前广泛使用的分立电容器和焊点数量。参加该项目的企业将开发介电率高达50以上的介电材料及蒸镀工艺。目标是最多替换30%的分立电容,占位面积缩小到原来的一半左右,以便实现汽车电子控制单元及便携设备等的小型化及高效化。

  共有5家德国公司参加了该项目,分别为英飞凌科技、CVD装置厂商爱思强(AIXTRON AG)、汽车部件厂商大陆集团(Continental AG)、从事微电子工学及通信研究调查的非营利团体IHPGmbH以及半导体制造用等离子处理装置厂商R3TGmbH。这5家公司预定对汽车变速箱控制装置采用的电容器电路网进行研究。

  MaxCaps是隶属于MEDEA+(欧洲微电子应用开发计划)及德国高新战略·融资计划"信息与通信技术科研创新2020(IKT2020)"的项目。作为IKT2020项目的一环,德国教育研究部(BMBF)将为其提供资金。
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