欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？
发布时间：2024-3-15 16:05
发布者：eechina
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来源：全球半导体观察 欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%。 德国、意大利等国将担任重要角色，它们将通过利好政策积极招揽各大芯片厂商投资与布局。 近期，半导体新创公司Silicon Box宣布计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，意大利近期正向全球派遣工作组，吸引高科技投资，而近期的国际形势凸显了为欧洲半导体建立更具弹性的供应链的必要性。 不过，意大利推动本土芯片产业的发展之路并不总是顺风顺水。比如，意大利与英特尔便未获得实质性的进展。近期，阿道夫·乌尔索便对外透露，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前提出的先进封装和芯片组装工厂项目并未最终敲定。据媒体报道，2022年英特尔曾透露有意在意大利建立芯片封装与组装工厂，但该计划未取得实质进展。尽管如此，意大利仍旧积极向英特尔抛“橄榄枝”，阿道夫表示，如果英特尔改变主意，意大利仍然欢迎英特尔。 至于德国芯片工厂建设方面，目前来看则较为顺利。 3月初，媒体报英特尔公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑，高三层，每层高度在5.7至6.5米之间，第二层将成为 High-NA EUV光刻机的落座地，上下两层用于材料物流。英特尔CEO帕特·基辛格透露，马格德堡晶圆厂投产后将拥有先进的芯片制造能力，可生产超越Intel 18A制程的尖端芯片。 除此之外，2023年台积电宣布与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建的半导体工厂，该工厂计划于2024年下半年兴建，并于2027年底开始生产。 |
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