让汽车更智能，适用于汽车远程信息处理系统的全新 NAND+LPDDR4 MCP
发布时间：2017-11-27 15:56
发布者：eechina
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来源：美光科技 被誉为世界三大车展之一的东京车展于近日开幕，来自全世界的主要汽车生产厂商通过展示最新的产品和技术来描绘下一代汽车发展蓝图，其中 “人工智能”、“自动驾驶”和“新能源”俨然已成为汽车产业界公认的未来的发展方向。 例如，丰田展出的“爱i”系列，能凭借大量数据分析解驾驶员的日常习惯及行为模式，甚至判断出驾驶员的兴趣爱好、感情状态等。不仅是轿车，丰田展示的依靠氢燃料电池提供动力的大巴“ＳＯＲＡ”，不仅助力环保，更在智能性方面有了极大提高。 SORA内外搭载有８个高清晰摄像头，能捕捉到周围的行人、车辆等信息，并通过声音和图像向驾驶员发出警报。借助摄像头和智能设备，这种大巴还能在进站时自动减速和调整方向，把大巴和站台之间的缝隙缩减至３至６厘米，停车位置与停止线的误差不超过１０厘米，从而方便轮椅和婴儿车上下。 汽车的智能化是无人驾驶的基石，它让汽车能够及时有效地处理汽车收集到的各类信息，例如来自路况方面，驾驶员方面，汽车自身等…… 因此，新一代无人驾驶汽车需要使用先进的远程信息处理系统，以无线方式在车辆和道路基础设施之间交换安全和运行数据。汽车需要相互通信，减少碰撞并优化交通流量 (V2V)。汽车需要与基础设施通信，实现基于云的地图更新、实时流量管理、自动收费和紧急服务车辆通行 (V2I)。汽车还需要与云通信，获取实时交通流量信息和软件更新 (V2C)，以实现人工智能。为防止潜在的碰撞 (V2P)，汽车还需要与正在使用智能手机/手表的行人通信。这些系统都在通信模组中进行处理。多芯片封装 (MCP) 对于系统中负责处理这些任务的通信模组至关重要。 新一代自主通信模组需要具备以下特点：存占用空间小、速度快、能耗低 为了满足这些需求，美光科技正在投资研发基于 SLC NAND 的新一代 MCP，这种 MCP 将与 LPDDR4 堆叠，不像当今主流的行业标准 NAND MCP一样与LPDDR2 堆叠。 
内置的 70s/25nm SLC NAND是美光科技推出的新一代产品，如今不仅具有 100k PE 循环能力，并可将数据保留 10 年。今年早些时候，内置的 100s/20nm LPDDR4已经进入大规模量产。NAND 和 LPDDR4 都是美光科技汽车解决方案的新成员，将这两种技术封装在一起的MCP可在未来数年内提供稳定的支持。 这些基于 LP4 的全新 NAND MCP (MCP4) 能够很好地满足工业 M2M 应用和汽车远程信息处理系统对使用寿命和耐用性的要求，随后将按照 AEC-Q100 第 3 级（-40C 到 +85C）和 AEC-Q100 第 2 级（-40C 到 +105C）标准提供。这种全新 MCP4 的，将成为你的应用的最佳选择。 |
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