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焊接心得,欢迎大伙补充 [复制链接]

阿南 (离线)
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发表于 2009-10-14 09:06:46 |显示全部楼层
关键词: 焊接 , 欢迎 , 心得
3.3 焊接心得作为一名电子工程师,如果不会拿烙铁焊接,真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子,心里只想着学ARM,学Linux,而换个电阻电容有时都要找焊接工人,更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练,自己能焊的尽量自己焊,学着焊,如果有条件可以多请教那些焊接工人,他们都会有自己的技巧和心得。
练习焊接和学游泳一样,就要亲自去练习,反复的焊,焊多了就会有手感,就能掌握好烙铁的力度,板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些,而帖片0603的电阻、电容由于比较小,如果您焊接不是很熟练,可以先在焊盘上点一些锡,然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上,右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件(可以用同种方法将大部的元件固定完),左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡,右手拿烙铁,一起将元件吸住放入焊盘,这样焊接的速度会快很多。
贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊,也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上,放正了,用左手小指按住(固定)IC,母指和食指拿着焊锡,右手拿烙铁焊,而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊,生怕相邻管脚短路,当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC,管脚很密,很容易使相连管脚短路,此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果,点上后,用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘,它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏,有些焊盘也快脱落了,有时一个上午就焊了一片存储器(TSOP II 54)。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片,将IC放正,先焊一个脚后,看IC是否完全放正,再将其调正(因为只固定一个脚时,IC还是可以挪动的),然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定,再在另一排(有些IC是两排管脚,有些是四排)上也熔化很多的焊锡在管脚上,再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上,往反的拖(有时左手还要将PCB板做些倾斜),此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动,而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后,我非常的惊讶(后来才知道,贴片的IC就是这样焊的),就请小姑娘教。起初怎么拖,焊锡都不听话,也拖不动,特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们,总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习(在调试板子需要换IC时,总是给自己练习的机会,而不麻烦小姑娘),慢慢的也就有了些体会,也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开,烙铁的温度应该调到多少合适(有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间,如260度/10s等,一般在焊普通元件时,都将恒温烙铁调到接近340度,如果拖密集型的IC还要高些),先是自如的拖50mil间距的SOIC,再拖密些的TSOP II,再到更密的TSOP I,管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧,特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达,因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC,必须亲自去练习体会。
最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头(不要选择特别尖的)的烙铁,如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度(也可以适当高些),检查IC的各个管脚有无弯曲等变形,用刀片将其调正,待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润(注意是湿润而不是有水)的海棉上擦净(去掉那些氧化物和锡渣),再吃上锡。将IC在焊盘放整齐,先固定一个脚,再比较确定与焊盘对齐,如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开,左手拿锡丝(要用光泽的,而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种)将四边的角都固定后,先焊一个边,在一排的管脚上多吃些锡,将刀型头的斜载面贴着管脚,斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动,左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜,有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动,使在被拖过的管脚上容易分开。如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉,融化后的焊锡会变的干涩,将其拖离引脚的难度也会加大,此时应再加上些焊锡再拖,直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难,此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚,下底边轻微放在PCB板上(也可以在管脚上再加点焊锡),将烙铁有点向下内测(逆时针)旋转(尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡)迅速拖离管脚,多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边,然后检查是否虚焊,如果有放大镜最好,没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后,也不要擦的太干净(长期不用,会氧化),吃点焊锡后再断电,有助于保护烙铁头,特别是质量不好的烙铁。
anfaye (离线)
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发表于 2009-10-14 14:43:40 |显示全部楼层
拖焊芯片之前最好給IC焊盤加點錫,這樣拉起來不容易空焊.
還要保證烙鐵頭不會被氧化,并始終上新鮮的焊錫.
不然你會發現一加錫就是一陀,錫也不跟著烙鐵頭流動哦,
拉焊的時候千萬不能對焊盤發力,不能有向下壓的力,不然焊盤很容易掉的
知之为知之,不知Google知......
阿南 (离线)
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发表于 2009-10-14 18:00:23 |显示全部楼层
原来anfaye才是高手,哈哈哈
anfaye (离线)
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发表于 2009-10-14 18:22:58 |显示全部楼层
嘿嘿,俺修過筆記本主板呀!所以有些心得了.
烙鐵難不到我滴,至於其他課程...
知之为知之,不知Google知......
lelee007 (离线)
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发表于 2009-10-14 18:24:22 |显示全部楼层
学习
wyfwsp (离线)
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发表于 2009-10-15 22:01:13 |显示全部楼层
我的是自己买的一个尖头的烙铁,也不好拉焊,我就先固定好脚后,全上锡,之后在剪一小片吸锡带,来回吸几下就好了。不过,掉了二个焊盘, 还没有查呢,通常,掉的也是没有用的,没有接线的。所以,估计掉了也没事儿。
时间就像女人的乳沟,挤一挤总会有的
wyfwsp (离线)
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发表于 2009-10-15 22:01:56 |显示全部楼层
焊好后在细查一遍
时间就像女人的乳沟,挤一挤总会有的
原野之狼 (离线)
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发表于 2009-10-15 22:37:40 |显示全部楼层
个人认为还是尖头烙铁好用些。
一般来说,烙铁好使,焊锡质量不错,那么拖焊就行了,注意要配合松香来进行,我几乎不用助焊剂。
如果拖焊分不开,可以采用甩的方式,空中甩或者敲桌子,敲桌子的话最后是一个人找个地方要不然吵死了,甩的方式就要空间大点咯,要不然不好施展手脚,而且最好站着操作,注意甩完或敲完之后要再烫一遍。
再不行的话那就用吸得方式了,吸锡带就不用了,用铜丝即可,优先选用屏蔽层的网状铜丝,铜丝上吸些松香,然后靠近管脚,掌握好温度和力度,依次滑过管脚,一定要注意力度,要不然管脚就变形了。
根据实际情况,灵活使用各种焊接方法,一般的问题都能搞定。
相信朋友
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wyfwsp (离线)
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发表于 2009-10-16 00:39:19 |显示全部楼层
到现在为止,贴片集成IC都焊好了,检查了一遍,掉了的焊盘是原理图上没有接线的。共掉了三个焊盘。水平还是太差了。目测基本正常,电源到地的阻值也不是很小。
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benhaizi2410 (离线)
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发表于 2009-10-17 10:47:49 |显示全部楼层
本帖最后由 benhaizi2410 于 2009-10-17 10:52 编辑

关键是烙铁头要好,焊锡用含松香的
阿南 (离线)
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发表于 2009-10-17 11:07:03 |显示全部楼层
尖头的烙铁不好拖
pang1210 (离线)
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发表于 2009-10-22 11:46:02 |显示全部楼层
好的烙铁,加上细心的你,会做得很漂亮
猪的传说 (离线)
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发表于 2009-10-22 13:17:43 |显示全部楼层
烙铁。。。
烙铁
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发表于 2009-10-27 11:55:37 |显示全部楼层
尖的散热快,用扁平头的好焊接。
風神 (离线)
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发表于 2009-10-27 13:51:49 |显示全部楼层
时间控制问题。感觉拖几下,IC开始冒水了,就不敢再继续,得等会。
果果 (离线)
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发表于 2010-1-27 00:44:42 |显示全部楼层
这个活就是要胆大心细,后来BGA焊多了也就麻木了!从第一块PCB到现在第一块板子必定是我亲自动手!
iszeng (离线)
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发表于 2010-2-8 12:13:33 |显示全部楼层
回复2楼anfaye

现在看到这句话,晚了,焊盘消失了
北河三 (离线)
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发表于 2010-2-12 21:22:08 |显示全部楼层
LZ吧字放大点嘛……

插件不说了,贴片IC,我喜欢先在一边焊盘上打点锡,一点,不多,然后涂松香水,把IC脚也上松香水,把IC放PCB上,烙铁头上多搞点锡,在加上慢慢的划一便,就焊上一边了,另外一边上松香水,烙铁头上上锡,也划一便,短路了,要多加松香水,在用烙铁刮一遍。

焊电阻电容等,也是先在一边焊盘上打锡,先焊一边,再喊另外一边
iszeng (离线)
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发表于 2010-2-25 00:06:31 |显示全部楼层
LZ吧字放大点嘛……

插件不说了,贴片IC,我喜欢先在一边焊盘上打点锡,一点,不多,然后涂松香水,把IC脚也上松香水,把IC放PCB上,烙铁头上多搞点锡,在加上慢慢的划一便,就焊上一边了,另外一边上松香水,烙铁 ...
北河三 发表于 2010-2-12 21:22


加松香焊可以防止焊短路的?
kun9766 (离线)
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发表于 2010-4-8 08:08:50 |显示全部楼层
学习了
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