SMT焊接缺陷常见原因

发布时间:2021-11-15 14:34    发布者:简单些
关键词: PCB , 免费打样 , SMT , 焊接
SMT生产过程中,我们都希望从安装过程到焊接过程结束,基板的质量都能处于处于零缺陷状态,但事实上,这是很难实现的。因为SMT生产过程很多,我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此,我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷,我们应该分析其根本原因,以便在消除这些缺陷时实现目标。
2.jpg
桥接
桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷,将严重影响产品的电气性能,因此必须予以消除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量焊膏印刷后的错位塌边

焊膏过量
焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当造成的。一般选用0.15mm厚的模板。开口尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位
印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板应采用光学定位,基准点应设置在印制板的对角线上。如果不采用光学定位,定位误差会导致印刷错位,造成桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

焊膏印刷时边缘塌陷。这与锡膏的特性、模板和印刷参数设置密切相关:锡膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和桥接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷锡膏也容易崩边、架桥;刮刀压力过大会对锡膏产生较大的影响,锡膏的形状会受到破坏,边缘塌陷的概率会大大增加。

对策:选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2.贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOPQFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3.焊接加热时的塌边

焊接加热过程中也会发生边缘塌陷。当印制板组件快速加热时,焊膏中的溶剂成分将挥发。如果挥发速度过快,焊料颗粒将被挤出焊接区域,在加热过程中形成边缘塌陷。

对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。


捷多邦免费打样全面启用TG150板材,放弃低端板材,双面板可指定TG170板材,详情地址:https://www.jdbpcb.com/QB

本文地址:https://www.eechina.com/thread-778550-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表