2018年IPC APEX展会向业界征集论文
发布时间：2017-3-8 17:39
发布者：eechina
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IPC—国际电子工业联接协会邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办；论文投稿分为专业开发课程和技术会议，专业开发课程将于2018年2月25、26和3月1日举行，技术会议将于2018年2月27-3月1日举行。 IPC APEX展会作为享誉电子行业、极具影响力的展览会议，是演讲公司和演讲人向全球电子行业的高管、经理和工程师们展示自己专业能力、获取业界注意力的有极高性价比的专业平台。往年投稿的公司有：Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿还可参加‘最佳论文’评奖。 欢迎就下列设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备议题的论文投稿：
技术论文投稿，请提交大约300字论文摘要，内容要求原创、没有发表过的案例、研究方法及成果；重点强调实验和案例研究的结果、新技术方法、趋势及相应的测试结果。 专业开发课程投稿，内容可以选择设计、制造工艺、材料，时长3个小时。 技术论文提交截止时间2017年7月7日，专业开发课程提交截止时间为2017年8月18日，提交网址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。 |
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