2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题

发布时间:2018-8-16 10:23    发布者:eechina
关键词: APEX
国际电子工业联接协会邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要,在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日,全程展示提高在业界的曝光率。

现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿,议题如下:
电子制造中的3D打印技术印制板与元器件翘曲粘合剂失效分析
电子制造中的自动化技术组装和返工工艺工业4.0底部填充
高速、高频和信号完整性BGA/CSP封装锡须挠性电路
无铅制造、组装和可靠性敷形涂覆微型化环境合规
面阵列/倒装技术/0201器件封装与元器件设计LED制造
黑盘及印制板缺陷问题经营与供应链光电子表面处理
PCB与元器件的存储及处置质量与可靠性焊接回迁现象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件印刷电子清洗电子迁移
埋入式有源/无源器件山寨电子侵蚀PCB制造
电子制造中的石墨烯应用精益6西格玛光伏纳米技术
测试、检测与AOI电子制造服务PoP先进技术
2.5D/3-D元器件封装RFID电路HDI技术枕头现象
堵塞&其它保护措施可穿戴设备机器人

投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展会演讲机会,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org
本文地址:https://www.eechina.com/thread-545877-1-1.html     【打印本页】

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