Intel大连300mm Fab68明年投产

2009年06月09日 09:06    李宽
关键词: Intel , 大连 , 投产
  Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产,此外,他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划,2010年,首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。

  而合并国内的装备/测试产线后,Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。

  据估计,Intel将在成都封装工厂产能扩建项目上将耗资4.5亿美元,扩建后的年产能将有望达到1.76亿片成品芯片。

  算上2010年投产的大连Fab68,Intel在全球将共有8间300mm芯片厂,其它7家300mm工厂则分别位于美国,爱尔兰和以色列.

  受此影响,台“总统”马英九日前公开宣称准备改变过去只允许台系企业在大陆开办200mm(8英寸)晶圆厂的限制,他说,“我们不排除”允许台系企业在大陆兴建300mm晶圆厂的可能性。

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步从容 发表于 2010-10-12 16:06:44
大连海关力保英特尔本月底正式投产


  



出自:中国海关总署网站 编辑:Jessica Cao


据《大连晚报》报道10月1日、2日、4日、6日、7日,为了使英特尔半导体(大连)有限公司所需的机器零部件能源源不断地通关进入工厂,大连开发区海关保税监管科的工作人员放弃了休息。为保英特尔项目本月底如期正式投产,海关、检验检疫、海事、人事等部门通力合作,精心安排,提供了优质服务。

据介绍,本月底,举世瞩目的英特尔项目将正式投产,目前进入到装机关键阶段,不能停顿。中秋、国庆节来到前,大连海关领导多次与英特尔沟通并亲自过问“两节”期间对英特尔的无缝通关的安排事宜, 准确了解英特尔在国庆期间的计划安排与项目的进展,做好了值班安排、通关准备工作。
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