德科学家研制出世界最快硅芯片

2009年05月07日 19:05    李宽
关键词: 科学家 , 世界 , 芯片 , 研制
德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布,该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片,这种芯片可以同时处理260万个电话数据,其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格·劳特霍德介绍,这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理,研究人员开发了一种有机材料,使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外,研究人员还找到了一种方法,使这种材料可以与芯片技术集成而制成只有手指甲大小的芯片。

人们早就了解到光学介质处理数据的能力比电学介质要快,但之前还没有人能够利用廉价的硅芯片使数据处理速度超过每秒10万兆比特的界限,即使目前速度最快的英特尔芯片也只能达到每秒4万兆比特,而劳特霍德领导的研究小组将这一记录提高了4倍。这一超速芯片内的光通道缝隙只有0.1微米,是头发丝直径的700 分之一,它使新型有机材料具有超速光信号传输性能。

硅芯片问世已有61年,许多人认为硅芯片的运算速度已经走到了尽头,但卡尔斯鲁尔大学的研究成果显示,利用新材料技术和硅片技术的最佳组合,同样可以在硅芯片中实现光信号传输,并能极大地提高数据处理能力。
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