占位面积减半的高效同步MOSFET半桥（TI）
发布时间：2010-6-17 13:45
发布者：嵌入式公社
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高性能同步器件在统一封装中堆栈 2 个 NexFET MOSFET，可支持高电流、多相位 POL 应用 德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合，可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 
NexFET 功率模块除提高效率与功率密度外，还能够以高达 1.5 MHz 的开关频率生成高达 40 A 的电流，可显著降低解决方案尺寸与成本。优化的引脚布局与接地引线框架可显著缩短开发时间，改善整体电路性能。此外，NexFET 功率模块还能够以低成本方式实现与 GaN 等其他半导体技术相当的性能。 
CSD86350Q5D 功率模块的主要特性与优势： • 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形仅为两个采用 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封装的分立式 MOSFET 器件的 50%； • 可在 25 A 的工作电流下实现超过 90% 的电源效率，与同类竞争器件相比，效率高 2%，功率损耗低 20 %； • 与同类解决方案相比，无需增加功率损耗便可将频率提高 2 倍； • 底部采用裸露接地焊盘的 SON 封装可简化布局。 供货与价格情况 采用 5 毫米 x 6 毫米 SON 封装的 NexFET 功率模块器件现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。此外，样片与评估板也已同步开始提供。 查阅有关 TI NexFET 功率 MOSFET 技术的更多详情： • 如欲了解完整的 NexFET 产品系列，敬请访问：http://www.ti.com.cn/powerblock-prcn； • 通过 TI E2E 社区的 NexFET 论坛向同行工程师咨询问题，并帮助解决技术难题：www.ti.com/nexfetforum-pr； • 搜索最新 MOSFET 图形参数选择工具：www.ti.com/mosfet-gps-pr； • 查看针对 NexFET 技术专门优化的 DC-DC 控制器：TPS40303、TPS40304、TPS40305、TPS51217 以及 TPS51218。 |
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