如图，第十二道主流程为FQC。FQC的目的：FQC即final quality control，最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。检验外观，大家可能觉得就没有什么流程了吧？其实也是有的，因为不 ...
2023年04月14日 11:48
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的， ...
2023年04月14日 11:07
高速pcb板设计需要懂的基本概念要做高速的 PCB 设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。
1、什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)?
(Electromagnetic Interference)，有传导干扰 ...
微波天线PCB板的机遇
微波天线是高频微波PCB的重要应用领域之一,作为高速信号传输的载体和连接整个电子系统不同模块通信的平台,在无线通信等领域扮演着非常重要的角色。随着无线通信技术 ...
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB ...
2023年04月07日 17:21
一博高速先生成员：黄刚
相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么 ...
如图，第十一道主流程为成型。成型的目的：顾名思义，成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求，做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型，当然FPC还有激光成型 ...
2023年04月07日 16:55
高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列
罗杰斯 RT/duroid® 高频电路材料是 PTFE（含随机填充玻璃或陶瓷）的复合层压板，适用于航空航天等高可靠性领域应用。长期以来，RT/duroid ...
RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致 ...
如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产 ...
2023年03月31日 11:40
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的 ...
2023年03月31日 10:36
高频材料ROGERS RO3000® 系列层压板介绍
罗杰斯 RO3000 高频电路材料是含有特殊陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。该系列的先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。
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