PCB设计文章列表

PCB需要知道的10大术语

PCB需要知道的10大术语 千里之行,始于足下。初学者在学习PCB设计时,千万不能浮躁,扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工 ...
2019年06月15日 11:46

找故障

1、测量电压法寻找故障PCB板   首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常,其次检查各种参考电压是否正常,另外还有各点的工作电压 ...
2019年06月14日 15:09

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别? 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来 ...
2019年06月13日 17:08

高密无内定位LED灯芯板电测方案研究

在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内 ...
2019年06月13日 16:17   |  
LED灯芯板   高密焊盘   无内定位   电性能测试   检测方案  

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡 ...
2019年06月13日 11:02

电路板散热方式

电路板散热方式 1.高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个),可在发热器件上加 ...
2019年06月12日 13:49

我是如何将数小时作业时间缩短为10分钟的?BOM比对校验拆分输出

我是如何将数小时作业时间缩短为10分钟的?BOM比对校验拆分输出
案例背景数据源:1) CAD数据2) 原始BOM数据3) 不同版本BOM物料采购厂商对应清单4) 不同版本BOM差异清单 用户通过Excel筛选 ...
2019年06月12日 10:18

铜基板的热电分离工艺技术

热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。 ...
2019年06月11日 16:16   |  
PCB  

PCB不良设计对印刷工艺的影响

不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视,从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便 ...
2019年06月11日 14:52   |  
PCB设计   CAD   工艺边设计   Mark点设计   焊盘设计  

印制电路板温升因素分析

印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热 ...
2019年06月11日 14:44

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别? 电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来 ...
2019年06月09日 11:21

超厚5G天线模块制作工艺研究

随着5G网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻 ...
2019年06月06日 10:06   |  
PCB板   超厚板   5G天线模块  

PCB板沉金板和镀金板有什么区别?

PCB板沉金板和镀金板有什么区别? 沉金板与镀金板工艺上的区别如下: ①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金 ...
2019年06月05日 15:19

改良电路板焊接造成假焊虚焊方法

1 表面张力    锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体,以使其表面积最小化(同样体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的 ...
2019年06月05日 13:45

什么是x-out板,制成怎么定义?

什么是x-out板,制成怎么定义? X-out是拼板文件指制程报废,指一个SET拼板出货单元上面有多个小PCS,客户允许一定数量的PCS报废。 TEL 1 ...
2019年06月04日 13:54

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