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印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

 1、引 言  焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分 ...
2013年06月17日 16:01   |  
PCB   焊接  

浅析PCB制板中触变性对油墨性能的影响

核心摘要:油墨使用的成败,直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。为此,pcb生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外,作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印 ...
2013年06月14日 14:27   |  
PCB   油墨  

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸 ...
2013年06月13日 22:13   |  
COB   焊接  

如何合理布局模拟电路印制电路板信号线

摘要:有一个公认的准则就是在所有模拟电路印制电路板中,信号线应尽可能的短,这是因为信号线越长,电路中的感应和电容捐合就越多,这是不希望看到的。现实情况是,不可能将所有的信号线都做成 ...
2013年06月13日 22:12   |  
模拟电路   信号线  

PCB选择性焊接工艺难点解析

在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊 ...
2013年06月13日 22:12   |  
焊接   PCB  

PCB抄板中电路板清洗技术

在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。  目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:  1、水清 ...
2013年06月13日 22:10   |  
清洗   PCB  

PCB板用倒装芯片(FC)装配技术

现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。 ...
2013年06月13日 22:10   |  
倒装芯片   PCB  

浅谈国内车载移动多媒体系统发展趋势

车载移动多媒体系统是指嵌入安装在汽车移动环境使用的多媒体系统。主要包括车载导航系统、行车记录仪、车载移动通讯系统、车内和倒车监控系统、车载息娱乐系统等。国内车载移动多媒体系统从不 ...
2013年06月09日 17:11   |  
车载   多媒体  

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。  PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树 ...
2013年06月09日 13:53   |  
PCB   铜箔  

手机RF射频PCB板布局布线经验总结

伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正 ...
2013年06月08日 14:02   |  
手机   RF   PCB  

手机PCB设计时RF布局技巧

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一 ...
2013年06月08日 13:58   |  
PCB   RF  

电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层 ...
2013年06月08日 13:57   |  
电镀半固化  

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