DLP3310数字微镜器件及 DLPC3437控制器将尺寸、效率和性能结合，提供针对移动智能电视、微型投影仪、智能家居显示等众多应用的行业领先显示解决方案
德州仪器（TI）发布了DLP Pico 0.33英寸 ...
亚信电子 (ASIX Electronics) 近日宣布，其嵌入式无线模块产品线将新增一款 AXB021 蓝牙低功耗 (BLE) 模块以及支持 BLE 转 Wi-Fi 网关的方案。借着亚信电子物联网解决方案，客户不但可快速地开 ...
Vishay宣布其VY1 Compact系列交流线路瓷片式安规电容器通过了“偏压85/85”加速寿命测试。Vishay BCcomponents器件可为Class X1 (760VAC) 和 Y1 (500VAC) 应用提供非常高的可靠性，是业内首颗脉 ...
锐迪科微电子（以下简称“RDA”）推出一款用于3.5GHz 频段的 LTE-A 射频功率放大器（以下简称 PA）RPM6442，此款芯片可同时覆盖 Band42和 Band43。RPM6442的推出标志着 RDA 成为首家能够量产超 ...
超级结器件具有业内最低的RDS(ON)*Qg FOM，可用于通信、工业和企业应用
Vishay推出第四代600V E系列功率MOSFET的首颗器件---SiHP065N60E。Vishay Siliconix N沟道SiHP065N60E的导通电阻比前 ...
大联大旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXP LPC54102 ...
业界首款采用莱迪思半导体和Valens芯片组的解决方案，在实现几乎零延迟传输的同时提升图像质量
SILORA R&D是服务于专业视听行业领先企业的最尖端多媒体和交换系统解决方案提供商，今天宣布推 ...
Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP（Applicatio ...
全新SimpleLink 无线MCU可帮助工业类、消费类和汽车类应用实现互联
德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高电压单片反激式稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该器件通过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样 ...
采用 VIA 封装的 DCM 是增强型模块化 DC-DC 转换器，可通过宽范围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款 DCM 可为电源系统工程师提供具有更高 EMI 滤波 ...
TI将精度和高输入线性集成于单个高性能器件
德州仪器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），继续为精密放大器设定标准。OPA388运算放大器可在整个输入范围内保 ...
