鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TE Connectivity （TE），原Tyco Electronics今天发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电 路 （FPC）连 接 器（FPC斜插型）。
微间距FPC连 接 ...
2019年03月05日 10:16
【导读】日前，V i s h a y宣布，推出最新系列高压厚膜片式电 阻---CRHP系列，额定功率1.5 W，工作电 压高达3000 V，从1206到2512包括五种小外形尺寸。为提高设计灵活性，V i s h a y T e c h ...
2019年03月04日 10:28
英飞凌科技股份公司在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间（ToF）单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求，特别是满足利用小镜头支持更 ...
艾迈斯半 导 体（ams AG）推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传 感 器TCS3707，使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清晰无瑕的照片。
配备TCS3707的手机相机可以在任何条件下使 ...
2019年03月01日 09:56
新型TCS3707具备闪变检测功能，可消除人工光源拍摄图像中的条带和其他缺陷
艾迈斯半导体（ams AG）推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707，使手机相机能够在人工照明场景中拍摄出清 ...
5 Gbps的SmartHub IC可满足当今智能手机市场不断增长的联网需求
随着固件更新和大型媒体文件在车载信息娱乐系统中变得愈发普遍，消费者需要更快的数据传输速率来减少上传和下载时间。M i c r ...
2019年02月28日 09:51
MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能
艾迈斯半导体（ams AG）推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO，这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用 ...
美光 c200 1TB microSDXC UHS-I 卡为移动设备提供高性能存储
在2019世界移动通信大会上，美光科技股份有限公司宣布推出 Micron c200 1TB microSDXC UHS-I 卡——全球容量最高的 microSD 卡， ...
导读：东芝宣布开发出可实现高速和大容量SSD的桥接芯片。与传统的无桥芯片方法相比，通过采用新开发的占用面积小、功耗低的桥接芯片，成功地用更少的高速信号线连接的闪存芯片。
2018年的S ...
2019年02月27日 09:52
英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会（2月25 - 28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位）展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM（eSIM）解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本 ...
豪威科技公司（OmniVision）今日发布其首枚0.8微米，加载PureCel Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A。这款全新的图像传感器为高端智能手机提供行业领先的卓越性能。
“随着消费 ...
以高速顺序写入速度和高容量优化用户5G时代移动新体验
西部数据公司发布新款嵌入式闪存盘，旨在从速度和容量方面更好地优化超高端智能手机及移动设备的功能，丰富5G时代环境下智能手机用户的 ...
